突破！晶合集成28納米邏輯工藝通過驗證

晶合集成在新工藝研發上取得重要進展。

剛剛過去的2024年第三季度，晶合集成通過28納米邏輯芯片功能性驗證，成功點亮TV。既爲晶合集成後續28納米芯片順利量產鋪平了道路，也加速了28納米制程技術商業化的步伐。

據芯傳感瞭解，晶合集成28納米邏輯平臺可支持多項應用芯片的開發與設計，包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。接下來，晶合集成將進一步提升該工藝平臺芯片的超高效能和超低產品功耗，以滿足市場對高性能、高穩定性芯片設計方案的需求。

晶合集成公告，至2024年9月30日，已回購6208.85萬股，佔總股本20.06億股的3.09%，回購價12.97-15.31元/股，耗資8.92億元（不含稅費佣金），符合法規及回購方案。

子公司擬增資超95億元，引入多名重要股東

9月25日，晶合集成(688249)公告，將引入多名重磅股東，共同對全資子公司合肥皖芯集成電路有限公司（以下簡稱“皖芯集成”）進行增資。各方擬以貨幣方式合計增資95.5億元。

增資完成後，晶合集成持有皖芯集成的股權比例將下降爲43.7504%，但仍爲第一大股東。增資資金主要用於皖芯集成的日常運營，包括但不限於購置設備、償還與主營業務生產經營相關的債務等。

公告稱，爲提升皖芯集成在集成電路研發、市場拓展及量產上的競爭力，並優化資本結構，晶合集成計劃攜手農銀投資、工融金投等外部投資者共同增資皖芯集成，總額95.5億元。其中，晶合集成出資41.5億元，外部投資者出資54億元。部分外部投資者的最終投資主體及金額待內部審批後確定。增資後，皖芯集成註冊資本增至95.89億元。

晶合集成成立於2015年，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業，由合肥市建投與力晶創新合資建立，專注於150-40納米制程工藝代工服務。2023年5月，晶合集成在科創板上市，成爲安徽省首家純晶圓代工上市企業。

皖芯集成作爲晶合集成的全資子公司及三期項目建設主體，成立於2022年12月。三期項目投資210億元，計劃建設12英寸晶圓生產線，產能5萬片月，涵蓋55納米-28納米顯示驅動、CMOS圖像傳感器、90納米電源管理、110納米微控制器及28納米邏輯芯片，應用於消費電子、車用電子及工業控制等領域。

研發費佔比達13.97%

身處技術密集型行業，2024年上半年，晶合集成投入研發費用6.14億元，同比增長22.27%，佔公司營業收入的13.97%。截至2024年6月底，公司研發技術人員1620名，佔公司總人數的34.66%；共取得專利878個，其中發明專利694個。

芯傳感注意到，最近幾年，晶合集成的業績波動較大，2018年至2020年淨利潤三連虧後，2021年至2022年連續兩年大增，分別盈利17.29億元、30.45億元。2023年登陸A股當年，受半導體行業景氣度恢復不及預期影響，公司業績再度承壓，分別實現營業收入72.44億元、2.12億元，同比下滑27.93%、93.05%。

經營業績下滑的趨勢在今年迅速扭轉。8月13日晚間，晶合集成披露半年報。今年上半年，公司實現營業收入43.98億元，同比增長48.09%；淨利潤1.87億元，扣非淨利潤9467.49萬元，二項均同比扭虧爲盈。現金流也大幅改善，上半年，公司經營活動產生的現金流量淨額達到12.95億元，上年同期爲-2.99億元。

“營業收入增長主要系行業景氣度逐漸回升，上半年整體銷量實現快速增長。淨利潤增長主要系營業收入同比增長，以及產能利用率持續提升，單位銷貨成本下降，產品毛利率提升。”晶合集成表示。