晶圓代工成熟製程 第三季報價恐續降

晶圓代工業的成熟製程市況持續呈現供過於求，ＩＣ設計業者透露，第二季部分成熟製程報價再降低個位數百分比，從目前市況看來，預計第三季將繼續與晶圓代工廠協商報價修正，幅度可能也是個位數百分比。外界推估，第三季報價再滑落，將是二○二二年第三季以來持續下滑的「九降風」局面。

這兩、三年晶圓代工報價下降是陸廠起頭，臺廠陸續跟進。針對市場報價可能持續下修傳聞，聯電錶示不迴應市場傳言。世界先進日前在法說會提到，陸廠殺價對營運造成影響，但公司不會參與殺價競爭。力積電則指出，並未格外感受到價格壓力。

臺系晶圓代工業者表示，如果特定應用如驅動ＩＣ等ＩＣ設計客戶想要代工價格更便宜，因此轉單陸廠，並不會跟着殺價，畢竟殺價競爭沒有盡頭，但會持續增加其他應用，讓產能利用率慢慢回升。