科創板再融資“鬆綁”，約三成公司有望引“活水”加碼創新

“科創板八條”發佈四個月後，科創板公司“輕資產、高研發投入”認定標準出爐，爲鼓勵科創板公司加大研發投入，提升科技創新能力進一步暢通融資渠道。

根據認定標準相關指引，被認定爲具有“輕資產、高研發投入”特點的科創板公司，在再融資時將不再受30%的補充流動資金和償債比例限制，但超過30%的部分只可用於與主營業務相關的研發投入。

據記者不完全統計，截至10月21日，逾180家科創板公司同時滿足上述兩項標準，佔全部科創板公司的約三成，多分佈在半導體、生物醫藥、軟件等行業。

申萬宏源研究新股策略首席分析師彭文玉表示，在政策支持下，預計科創板公司再融資步伐有望加快，尤其是滿足“輕資產、高研發投入”標準的公司有望率先受益，其再融資用於補流或還債的比例也將提升。（上海證券報）