《科技》AI帶動成長 載板全球市場規模今年估153.2億美元

全球市場中,臺灣是最大的載板供應者,佔整體產值約32.8%;其次是日本的27.6%和韓國的27.0%。前五大載板廠商分別是臺灣的欣興16.0%、韓國SEMCO的9.9%、日本的Ibiden9.3%、奧地利的AT&S佔比9.1%和臺灣的南電8.7%,五家載板廠佔一半以上的全球份額。

IC載板依基材不同,分爲BT與ABF兩大類。BT載板在2023年,因手機、電腦等消費性電子衰退,和記憶體庫存激增的雙重壓力,整體需求顯著下滑。2023年全球BT載板產值約爲61.8億美元,衰退27.1%。根據Gartner的預測,2024年記憶體市場將強勁復甦,營收預計將暴增66.3%。隨着記憶體市場的活躍,相關載板的需求也將得到提振,預計2024年全球BT載板市場將增長16.5%,達到72.0億美元。

2023年雖然AI伺服器火熱,但由於電腦市場的衰退和通用伺服器需求低於預期,使得ABF載板顯著衰退。2023年全球ABF載板產值約爲71.6億美元,衰退26.3%。隨着AI算力需求增加,和先進封裝技術發展,例如CoWoS+2.5D封裝將HBM與GPU緊密結合,有助推動ABF載板朝大面積、多層數和細線路方向發展。此外,AI PC也可望帶動換機潮,推動ABF載板市場復甦。預計2024年全球ABF載板市場將增長13.5%,達到81.2億美元。

雖然臺灣、日本和韓國佔全球載板近90%的市佔,但大陸與美國正在急起直追。其中大陸將以「新質生產力」策略,以實現科技自給自足,除持續提供對半導體產業補貼,也積極提升AI晶片、伺服器、交換機和RF射頻等基礎設備的自主化程度。在政府資金和龐大內需市場支持下,中國大陸的載板產業確有機會突破現有的限制,並在未來的全球市場中擴大其影響力。另一方面,美國也持續推動半導體供應鏈本土化。2023年11月20日,美國公佈了國家先進封裝製造計劃(NAPMP),將投資30億美元於先進封裝試點設施、勞動力培訓和專案補助,載板也被列在這次計劃當中,可持續觀測載板在被美國視爲戰略物資後,是否將影響全球載板廠在北美的佈局。