《產業》AI助載板重返成長 今年規模估反彈近15%

TPCA表示，在電動車、AI和高速運算等新興應用推動下，半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而，2023年受全球通膨影響，消費性市場急速降溫，連帶波及載板需求。

TPCA指出，無論是應用於手機和記憶體的BT載板，還是應用於CPU和繪圖晶片（GPU）的ABF載板，去年均出現下滑。根據工研院產科所統計，2023年全球載板產值約133.4億美元、年減達26.7％。

展望2024年，儘管全球經濟仍面臨諸多不確定，以及地緣政治風險仍在，但隨着終端產品庫存調整見效，消費市場復甦跡象顯現，都有助於全球載板市場回暖。特別是在AI強勁的需求帶動下，將進一步驅動高階載板的復甦動力，預計全球載板市場今年將重返成長軌道。

而臺灣爲全球市場最大的載板供應者，佔整體產值約32.8％，日本及韓國則以27.6％及27％居次。。前五大載板廠分別是臺灣欣興（16％）、韓國SEMCO（9.9％）、日本Ibiden（9.3％）、奧地利AT&S（9.1％）和臺灣南電（8.7％），前五大全球市佔率合計已逾半。

以載板基材觀察，2023年全球BT載板產值約61.8億美元、年減27.1％。據Gartner預測，2024年記憶體市場將強勁復甦、營收預計將暴增66.3％，相關載板的需求將獲得提振，預計2024年全球BT載板市場將成長16.5％、達72億美元。

而2023年全球ABF載板產值約71.6億美元、年減26.3％。隨着AI算力需求增加和先進封裝技術發展，有助推動ABF載板朝大面積、多層數和細線路方向發展，AI PC也可望帶動換機潮，推動市場需求復甦，預估2024年全球ABF載板市場將成長13.5％至81.2億美元。

雖然臺灣、日本和韓國取得全球載板近9成市佔率，但中國大陸與美國正在急起直追，前者除持續提供對半導體產業補貼，也積極提升AI晶片、伺服器、交換機和RF射頻等基礎設備的自主化程度，使中國大陸載板業有機會突破現有限制，未來在全球市場擴大影響力。

而美國也持續推動半導體供應鏈本土化，去年11月中公佈國家先進封裝製造計劃（NAPMP），將投資30億美元於先進封裝試點設施、勞動力培訓和專案補助，載板被列在計劃中，可持續觀測載板被美國視爲戰略物資後，是否將影響全球載板廠在北美佈局。

另外，新興應用需求推動載板技術創新，如伺服器、高算力的AI晶片與記憶體（HBM）供不應求、及英特爾去年宣佈2030年前實現玻璃基板量產計劃等等，讓先進封裝技術爲高速運算（HPC）、AI等高階應用開拓新可能性，爲半導體與載板產業未來發展的關鍵。