《科技》IDC：2025晶圓代工稼動率看升 先進製程擴產加速

IDC認爲，無論是純晶圓製造的傳統Foundry 1.0，或是包括晶圓代工、非記憶體IDM製造、封測、光罩製作的Foundry 2.0定義領域，臺積電(2330)均將持續稱霸，前者市佔率將自去年的59％穩步提升，預期今年將達64％、明年進一步擴大至66％，遠超其他競爭對手。

而在Foundry 2.0定義下，臺積電2023年市佔率爲28％。IDC認爲，在AI驅動先進製程需求大幅提升態勢下，預期臺積電市佔將在2024、2025年快速攀升，展現在新舊產業結構下的全方位競爭優勢。

以製程觀察，IDC認爲20奈米以下的先進製程在AI需求推動下將加速擴產。臺積電除在臺灣持續打造2/3奈米制程，美國4/5奈米制程也即將量產。三星則憑藉搶進環繞式閘極（GAA）世代經驗，在韓國華城打磨2奈米制程。

英特爾則在新策略規畫下壓注18A製程開發。並以吸引更多外部客戶爲未來幾年目標。整體而言，IDC預期2025年晶圓製造產能年增7％，其中先進製程產能將年增12％、平均稼動率可望維持逾90％高檔，AI需求驅動引爆的半導體榮景持續發酵。

至於22～500奈米的成熟製程方面，由於應用範圍廣泛，涵蓋消費性電子、車用、工控等領域，IDC預期在消費電子需求帶動、車用與工控領域可望出現零星庫存回補動能下，2025年整體需求將持續回溫。

IDC預期，8吋成熟製程的平均稼動率可望從今年的70％攀升至明年的75％，12吋或熟製程的平均稼動率也將提升至逾76％。綜合而言，預期2025年晶圓代工平均稼動率將提升5個百分點。

IDC也指出，2025年將是2奈米技術關鍵年，三大晶圓製造商都將進入2奈米量產。臺積電戮力於新竹及高雄擴廠，預計下半年穩健邁入量產。三星將依循往年一貫作風，預計較臺積電早邁入生產。英特爾則在戰略調整下，全力聚焦導入晶背供電（BSPDN）的18A。

IDC認爲，三大廠商在2奈米時代將面臨PPAC（效能、功耗、體積、價格）的嚴峻挑戰，包括晶片效能、功耗表現及單位面積成本整體最佳化，由於將同步啓動智慧手機應用處理器（AP）、挖礦晶片、Al加速器等關鍵產品量產，良率爬升速度與擴產節奏將成焦點。