利多加持 精材Q3營收登高可期

精材月合併營收表現

晶圓代工龍頭臺積電（2330）轉投資封測廠精材（3374）13日召開線上法人說明會，董事長暨總經理陳家湘對第三季營運抱持樂觀看法，由於訂單需求良好且產能利用率維持高檔，加上晶圓測試新業務開始挹注營收，預期第三季合併營收可望改寫歷史新高，對第四季營運亦有所期待，但仍需審慎觀察新冠肺炎疫情及美中貿易戰等國際情勢變化。

精材公告7月合併營收月增44.3％達6.11億元，爲單月營收歷史次高，較去年同期成長15.3％，累計前七個月合併營收達33.56億元，較去年同期成長58.6％，表現優於市場預期。陳家湘表示，由於訂單需求狀況良好，以及產能利用率看來不錯，對第三季營運樂觀看待，預期可望優於去年同期的16.7億元並改寫歷史新高。

精材公告第二季合併營收達13.17億元，毛利率達17.0％，稅後淨利季減13.8％達1.38億元，與去年同期淨損0.39億元情況相較獲利表現優於預期，每股淨利達0.51元。精材上半年合併營收27.45億元，稅後淨利2.98億元，每股淨利1.10元優於市場預期。

陳家湘表示，精材上半年營運維持獲利，與去年同期仍虧損情況相較已由虧轉盈，主要是受惠於3D感測光學元件封裝訂單的季節性變化趨於平穩，至於CMOS影像感測器（CIS）的8吋晶圓級封裝營收雖有增加，惟受新冠肺炎疫情影響，全年業績表現約較去年微幅成長。

精材與母公司臺積電合作投入12吋晶圓測試代工服務，部份測試機臺設備已在6月完成產能建置，7月開始逐步提高機臺開機率及利用率，由於客戶需求殷切，12吋晶圓後段測試已貢獻7月營收將近二成業績，並且明顯帶動7月整體營收顯著成長。陳家湘表示，12吋晶圓後段測試產能利用率預期在第三季逐月顯著拉昇，可望對營運帶來顯著貢獻。

精材的12吋晶圓測試業務的測試機臺是由合作伙伴提供，精材負責管理及工廠營運，營運模式與一般測試廠不相同，獲利計算方式包含資本投入、人工等都計算在成本項目，獲利也是看投入比例做分配，所以對精材而言，只要產能利用率提高，獲利就可以看到大幅增加。

不過，近期新冠肺炎疫情再起，陳家湘認爲，外部環境變化大，全球經濟不確定性仍高，對終端消費力道的衝擊不可輕視。近期客戶給予的訂單需求有逐月修正情況，因此精材第四季營運僅能審慎樂觀看待，不敢太大意。