利機3月營收1.05億元 創近8年同期新高

利機企業（3444）公告3月單月合併營收1.05億元，較2月營收8442萬元月增25％，相較去年同期合併營收7984萬元年增32％。累計第一季營收爲2.89億，爲近25季新高，相較去年第四季2.83億元季增2％，較去年同期2.15億元年增34％。今年首季表現亮眼，優於市場預期。

全球封測產業持續暢旺，臺系封測廠稼動率持續滿載，帶動利機封測相關及驅動IC相關產品，首季營收雙雙改寫季別新記錄，封測相關季增2％、年增35％；驅動IC相關季增6％、年增63％，今年逐季成長態勢明顯。

利機表示，首季封測相關產品中之均熱片（Heat Sink）表現最爲亮眼，創單季歷史新高並連續11個季度正成長，年增124％、季增38％，在3C產品對散熱需求愈來愈強的趨勢來看，產業前景看俏。

另一主力產品驅動IC相關中之Emboss及Shipping Reel (COF Tape包裝用間隔帶及纏繞卷盤)雙成長，較去年期成長109％及137％，以目前COF基板需求持續升溫且供不應求的狀況來看，利機驅動IC相關產品線應可全年維持高檔。

展望今年營運，宅經濟仍帶來相關零組件及材料需求，在先進製程、封裝技術超前領先部署下，臺灣半導體羣聚效應持續擴大中，利機主要產品線有封測相關、驅動IC相關、記憶體相關等零組件及材料，可望將同步受惠，全年營運向上推升。