力積電跨足印度 黃崇仁：總統叫我去的

力積電跨足印度。圖爲力積電經營高層，分別爲董事長黃崇仁（中）、總經理謝再居（左）、執行副總朱憲國（右）。（張瑞益攝）

半導體晶圓代工大廠力積電跨入印度版圖，董事長黃崇仁4日表示，先前受到蔡英文總統請託，決定協助印度建置12吋晶圓廠，未來將有技轉收入。

針對營運展望，他強調，今年是力積電的轉型年，將以具優勢的堆疊技術，搶攻AI、邊緣運算等商機，今年營運將成長，但能否虧轉盈仍待觀察。

力積電4日舉辦媒體春酒，黃崇仁表示，2月6日才拍板與印度塔塔集團合作案，印度方面的動作相當快速，預計3月12日動土，印度總理莫迪將親自主持動土典禮，他本人也會親自前往。

對於市況，黃崇仁指出，今年會比去年好，進入下半年之後會更爲明顯。黃崇仁並強調，在中美貿易戰之下，原本在中國市場投片的產能，今年可望出現更明顯的轉單效應，有利力積電營運。

力積電執行副總朱憲國也表示，目前12吋廠產能利用率已提升到約8成，但8吋廠產能利用率稍差、約在65％，在轉單效應下，預料下半年產能利用率有提升空間。

此外，去年初以來臺積電先進封裝前段製程需要的矽中介層（Silicon Interposer）供給嚴重吃緊，除臺積電以倍增幅度擴產外，聯電同樣在擴產，對此，力積電錶示，該公司也有不遜於臺積電的Interposer，目前已開始出貨給客戶，月產能約僅2000片，不過，該公司規畫擴產，預計到2025年底前，將倍增至月產能4000片規模。

海外佈局方面，未來印度的技轉收入及日本轉投資貢獻將成爲力積電的兩大利器，朱憲國表示，技轉收入是以分批次的方式逐步入帳，以印度及日本建廠的進度來看，都將在2025年有實質收入及營運貢獻。

黃崇仁強調，力積電是全球第一家能將記憶體、邏輯IC堆疊的晶圓代工業者，今年是力積電轉型年，會強攻可攜式AI、邊緣運算新商機，未來也將逐步減少目前陸廠積極搶進的驅動IC、MCU及感測等領域，未來營運方向將調整少量多樣產品佈局。