力積電突破成熟製程瓶頸　新廠轉型迎商機

力積電董事長黃崇仁指出，大陸成熟製程產能擴增，代工業者必須思考新的策略維持競爭力。（圖／柳名耕攝）

晶圓代工廠力積電28日宣佈銅鑼新廠已導入機臺建置中介層（Interposer）、3D晶圓堆疊產能，展開高毛利的3D AI代工服務，並以新廠多達每月4萬片12吋晶圓的擴產即戰力，協助國際級客戶迅速掌握AI爆發商機。

董事長黃崇仁指出，鑑於大陸地區晶圓代工成熟製程產能擴增導致市場競爭加劇，面對產業環境結構性改變，以成熟製程爲主力的晶圓代工業者須思考新的對應策略。

在市場佈局方面，美國政黨輪替勢必激化全球供應鏈重組，力積電過去2年成熟製程業務強化非紅色供應鏈的行銷力度已經見效，目前歐美客戶在該公司電源管理晶片（PMIC）、NOR Flash等邏輯、記憶體制程平臺的新產品開發進展順利，其中新款PMIC已達每月量產千片水準，伴隨下游AI伺服器的出貨揚升，可望有顯著成長。

黃崇仁透露，面對成熟製程價格競爭趨勢，銅鑼新廠決定將營運重心轉向發展中介層和晶圓堆疊製程技術的3D AI代工平臺，經過與潛在客戶長期合作開發，目前該公司的高容值中介層已獲得客戶認證並開始小量出貨，爲因應未來市場需求，銅鑼廠透過與力積電新竹廠區成熟製程生產線的聯合調度，已完成月產數千片中介層的產能配置。

黃崇仁指出，無論是中介層或3D晶圓堆疊，都是力積電整合既有邏輯、記憶體成熟製程技術與設備，再搭配銅鑼新廠的新產線，才能建置完整且具成本優勢的3D AI代工平臺，這不僅是力積電獨家擁有的資源優勢，更是該公司面對全球成熟製程代工市場競爭新格局的轉型致勝關鍵。

由於中介層與晶圓堆疊均屬高附加價值的客製化產品，且生產機臺設備投資遠低於成熟製程產線，力積電除已完成初期數千片的新產能部署，未來銅鑼新廠的完整廠區也可視客戶需求成長，快速擴充產線以協助客戶爭取AI商機。