《興櫃股》力積電銅鑼12吋廠動土 黃崇仁：成熟製程需求大爆發

成功轉型爲晶圓代工廠的力積電(6770)銅鑼12吋廠今早舉行動土典禮，預計2022年9月引進機臺，總投資金額新臺幣2780億元；預計總產能10萬片將自2023年起分期投產，滿載年產值超過600億元。

力積電董事長黃崇仁說，目前晶圓代工產能供不應求，車用、5G、AIoT等晶片新需求快速興起帶動，產能短缺不是景氣循環關係，而是結構性問題，目前市場對成熟製程的晶片需求出現大爆發，而且未來供不應求將更嚴重。銅鑼新廠未來將供應車用、5G與人工智慧（AI）等相關應用市場，不擔心銅鑼廠量產時會面臨產能過剩的問題。

力積電指出，銅鑼廠將爲新竹與苗栗地區創造逾3000個優質工作機會，滿載年產值超過600億元，並將開創反摩爾定律的半導體產業新賽局。

力積電採取成熟製程、創新技術爲主力的新廠營運模式，將開創反摩爾定律的半導體產業新賽局。黃崇仁說明反摩爾定律的營運策略，指出12吋晶圓生產線的投資動輒臺幣千億元，毛利率僅20%、30%，晶圓製造廠承受了極大的財務、技術、營運風險，反觀IC設計和其他半導體周邊，卻本小利厚，反摩爾定律就是要改變這種失衡的供應鏈結構，晶圓製造與其他上、下游必須要建立利潤共享、風險分擔的新合作模式，才能讓半導體產業健康發展下去。

黃崇仁也強調，創新也是晶圓製造產業提升價值的方向。力積電是全球唯一同時擁有記憶體和邏輯製程技術的專業晶圓代工廠商，雖然製程不是最尖端，但該公司成功推出記憶體與邏輯晶圓堆疊的技術，是力積電的創新成果。

力積電錶示，銅鑼新廠設計採高規格環保標準，廠區廢水回收率逾85%，並在廠區內安裝太陽能發電及儲能設施，總產能每月10萬片，製程技術涵蓋1x至50奈米。

黃崇仁表示，臺灣半導體在成本結構方面極具競爭力，未來銅鑼廠量產後，將串聯起新竹、苗栗、臺中、臺南及高雄的矽帶，成爲世界重要的半導體生產帶。