5G、AI、IoT需求爆發 臺積電擴大特殊製程佈局

全球新冠肺炎疫情加速了數位化腳步，對所有產業皆造成衝擊，但也加速與數位化轉型相關的投資激增，5G通訊、人工智慧（AI）、物聯網（IoT）等需求爆發，晶圓代工龍頭臺積電總裁魏哲家在技術論壇上指出，即使在新冠肺炎疫情後，這類投資仍將持續，從而創造數位全球經濟。

爲了搶攻5G、AI、IoT的龐大晶片市場大餅，臺積電除加快先進製程技術研發及產能布建，也同步擴大成熟及特殊製程佈局。臺積電特殊技術業務開發資深處長劉信生在技術論壇指出，臺積電致力爲廣泛的應用提供同級最佳的特殊製程技術，包括射頻（RF）及連網、CMOS影像感測、電源管理技術等。臺積電提供技術的客製化服務，爲客戶創造獨特的差異性，並擁有完善的智慧財產權保護系統。

臺積電支援IoT和AI邊緣運算裝置推出超低功耗技術，12奈米N12e製程將晶片工作電壓（VDD）降低到0.4V，實現了新等級AI應用及極低電壓、低功耗的產品設計。臺積電指出已達到顯著減少漏電，以實現最低待機功耗。相較於28奈米模組，N12e製程的待機漏電減少八倍，保留漏電則減少五倍。

再者，臺積電針對先進的5G與連網RF技術，於2021年3月發佈了6奈米N6RF製程的流程設計套件，爲5G行動網路和WiFi 7應用提供卓越的RF功能和運算效率。相較於上一代16奈米技術，新推出的N6RF技術效能提高20％，功耗與面積減少40％。至於28奈米在毫米波RF應用方面也有增強，功耗效率提高20％。

在微控制器（MCU）及嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）特殊製程部分，臺積電最先進的非揮發性記憶體技術已進展到28奈米，並已通過Grade-1驗證，支援汽車應用。Grade-0代表產品可承受高達攝氏150度的溫度，預計於今年第三季通過驗證。臺積電亦推出40奈米和22奈米電阻式隨機存取記憶體（RRAM）技術已進入生產，22奈米磁性隨機存取記憶體（22MRAM）已經開始生產。