聯電首推22eHV平臺 促進下世代智慧手機顯示器應用

聯電（2303）20日宣佈，推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平臺，爲領先業界的顯示器驅動晶片解決方案，推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。新推出的22eHV平臺具有無與倫比的電源效能，並可縮減晶片尺寸，協助行動裝置製造商提高產品電池壽命，同時提供更佳的視覺體驗。

爲迎接AMOLED應用於智慧型手機上的成長需求，聯電率先推出22奈米eHV平臺，相較於28奈米eHV製程，耗能降低達30%。嶄新的顯示器驅動晶片(DDIC)解決方案不僅具備業界最小的SRAM位元，可縮減晶片面積，同時加速高解析度圖像的處理速度與迴應時間。

聯電技術研發副總經理徐世傑表示，「很高興領先同業推出22奈米eHV解決方案，協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片，滿足下一代智慧型手機市場需求」。

徐世傑指出，「聯電自2020年開始生產28奈米eHV以來，一直是晶圓代工在AMOLED驅動晶片領域的領導者。藉由推出22eHV平臺，聯電再次展現世界級的eHV技術實力，及支持客戶提供完整產品路線的承諾。除了22奈米外，聯電的開發團隊正持續將eHV產品組合擴展到FinFET製程，以因應顯示器未來發展趨勢」。

聯電擁有數十年DDIC晶圓技術開發和製造的經驗，是首家量產28奈米小尺寸面板DDIC的晶圓廠，小尺寸面板DDIC是驅動AMOLED和OLED用於智慧型手機、平板電腦、物聯網裝置、和虛擬/擴增實境應用中，顯示器的控制晶片。聯電在28奈米小尺寸面板DDIC的全球純晶圓代工市佔率超過90%。