聯電首推業界最先進22eHV平臺 促進下世代智慧型手機顯示器應用

爲迎接AMOLED應用於智慧型手機上的成長需求，聯電率先推出22奈米eHV平臺，相較於28奈米eHV製程，耗能降低達30％。嶄新的顯示器驅動晶片（DDIC）解決方案不僅具備業界最小的SRAM位元，可縮減晶片面積，同時加速高解析度圖像的處理速度與迴應時間。

聯電技術研發副總經理徐世傑表示，聯電自2020年開始生產28奈米eHV以來，一直是晶圓代工在AMOLED驅動晶片領域的領導者。藉由推出22eHV平臺，聯電再次展現了世界級的eHV技術實力，及支持客戶提供完整產品路線的承諾。除了22奈米外，聯電的開發團隊正持續將eHV產品組合擴展到FinFET製程，以因應顯示器未來發展趨勢。