聯發科虎口奪食高通
2020年，芯片行業可謂是一波三折。起初在國內疫情高峰期，芯片封測企業因爲疫情影響，一度出現了復工難的問題，使得處於上游的芯片生產製造企業也受到波及。但在短暫的"緊急剎車"之後，國內芯片企業很快就因爲智能汽車、智能手機等產品需求的上升，重新呈現出了爆發的勢頭。
隨着國內芯片產業熱度的持續攀升，行業需求也在日漸高漲，這就爲業內企業帶來了諸多新機會。一直主營芯片產品設計的聯發科，也藉此機會大力向高端市場挺進。
（配圖來自Canva可畫）
聯發科借勢崛起
2020年下半年，國內芯片行業不僅在製程工藝方面取得了突破，還在5G風口下迅速打開了市場需求。
而在此前舉行的第26屆技術研討會上，圓晶生產商臺積電，更是對外宣佈了其5nm、6nm製程工藝進入量產階段。此後不久，蘋果、華爲、高通、聯發科等企業，迅速抓住機會向臺積電下單，量產自家的高製程芯片產品。
隨着各家芯片企業入場，高製程芯片也迅速在市場中走紅，由此也帶動了芯片企業實現了營收的高速增長。比如，臺積電在2020年第四季度，就收穫了10年來最佳季報，聯發科、高通等企業的營收，也藉此實現了大幅增長。
據聯發科Q4財報數據顯示，2020年第四季度其季營收達到964.05億新臺幣，和去年同比增長49%，其中淨利潤達到149.57億新臺幣，同比增長134.3%，遠超市場預期。而在其營收、淨利潤暴增的背後，則與多方面的因素有關。
一方面，5G通信、AI等物聯網技術的快速普及，使得芯片市場需求大爲增長。隨着新興科技技術不斷取得新突破，以及智能家居、智能手機等市場需求的持續增長，使芯片行業迎來了長足的發展，一直密切跟進市場的聯發科，也因此獲得了更多新機會。
另一方面，芯片市場形勢的變化，也爲聯發科營收暴漲提供了諸多助力。具體來說，目前具有5G芯片研發實力的，僅有高通、華爲、聯發科、蘋果等少數幾家企業，而在麒麟芯片受到生產限制後，聯發科迅速出擊，進而獲得了榮耀這個大客戶，並藉此機會得到了更多的市場份額，這爲聯發科的逆勢崛起奠定了很好的基礎。
天璣芯片初露鋒芒
隨着5G通信站上風口，SOC芯片之爭也愈演愈烈。而在這場市場爭奪戰中，聯發科憑藉其天璣系列芯片在多方面的領先優勢，逐漸在5G芯片市場佔據了有利地位。
實際上，早在2019年11月，聯發科就率先發布了全球首款5G Soc芯片——天璣1000，並將這款芯片搭載在OPPO Reno Ace2、Redmin K30等諸多明星手機產品中，使其在5G手機市場中取得了先機。而後聯發科再次發佈天璣1100和天璣1200芯片，更是進一步穩固了其在5G芯片市場的地位。
而在聯發科取得一系列亮眼成績的背後，離不開其深厚的技術積累。據GeekBench跑分網數據顯示，天璣1000芯片的單核跑分達到784分，多核跑分達到3043分，接近華爲麒麟990芯片單核774分、多核3159分的跑分，其實力之強由此可見一斑。
憑藉領先市場的技術實力，聯發科開啓了進軍高端市場的新徵途。自2007年聯發科進入高速發展之後，其商業化規模就開始一路飆升，並在之後迅速成爲了僅次於德州儀器和高通的IC設計廠商，但其在高端市場的表現卻仍舊乏善可陳。
具體在產品方面，聯發科最新發布的天璣系列芯片，目前仍主要搭載在中端產品中。比如搭載天璣1000芯片的小米Redmi K30至尊紀念版，其起售價僅爲1999元，搭載同款芯片的榮耀V40則定價2999元，距高端產品還有距離。這對於一心想要進軍高端市場的聯發科來說，顯然是其所不樂見的。
於是，在5G風口到來之後，聯發科迅速抓住市場機遇，先後推出天璣、曦力等芯片產品，並由此打開了高端市場。據智友邦數據顯示，僅在2020年第三季度，聯發科的芯片銷量就超過了1億顆。從銷量數據來看，天璣芯片已然成爲聯發科打開高端市場的重要突破口了。
進軍高端並不輕鬆
不過，在進擊高端市場的路上，似乎遠沒有其想象的那麼簡單。
首先，市場對聯發科品牌的固有認知，短期內仍難以改變。自聯發科成立至今，其芯片產品主要面向中低端用戶，聯發科也因此給外界留下了低端IC設計廠商的印象，而這種印象在短期內很難被改變。
此外，芯片價格之間的差距，也讓聯發科很難與高通等高端IC設計品牌抗衡。具體到價格方面，高通驍龍820處理器的價格在70美元左右，而聯發科X20產品僅爲30美元，比高通820處理器要低40美元。在這種價格差距下，市場自然難以將聯發科和高端品牌聯繫到一起。
其次，高製程芯片的產能問題，也是限制聯發科進軍高端市場的重要原因。隨着手機產品性能之爭愈演愈烈，5nm、6nm等高製程技術的芯片產品，成了衆多手機廠商爭奪的焦點。但在目前的市場中，具有這種生產實力的僅有臺積電一家，且其5nm先進產能已經被高通、蘋果、華爲佔據而滿載，這自然對聯發科衝擊高端市場，形成一定的掣肘。
不過，聯發科進擊高端市場的腳步卻並沒有因此而停下。比如聯發科最新發布的天璣1200芯片，就將製程工藝方面更新至6nm，可見其對高端市場的野心，而聯發科執着做高端市場，主要有兩方面原因。
一方面，隨着物聯網時代到來，聯發科必須要抓住5G手機芯片入口，才能進一步打開物聯網市場的大門；另一方面，量產高端芯片產品，必然能夠大幅提升聯發科芯片業務的利潤率，優化其營收結構，進而帶動自身的良性發展。
聯發科還有機會嗎？
秉持着進擊高端市場的戰略理念，聯發科不斷向高端市場發起衝擊，而在高通、蘋果等企業把守的高端市場，聯發科仍面臨着不小的壓力。但從目前來看，聯發科也不是全無機會。
首先，在5G手機芯片市場，蘋果A14芯片、三星獵戶座芯片，和聯發科的競爭關係並不明顯，而聯發科真正需要面對的對手只有高通一家。而其與高通相比，也的確存在一些時間窗口上的機會。
比如，在產品方面，目前高通發佈的驍龍888芯片，由於功耗較高的問題，導致手機發熱現象非常明顯，使得這款處理器受到了不少消費者的詬病，而這無疑給聯發科創造了爭奪高端市場的機會。
另外，目前聯發科發佈的天璣1000芯片，已經得到了榮耀、vivo、oppo等手機廠商的認可，爲其接下來的發展打下了堅實的基礎。藉助天璣1000的良好表現，聯發科發佈的天璣1100、天璣1200等芯片產品，也正在獲得越來越多的客戶認可，爲其衝擊高端市場奠定了優勢。
其次，手機廠商對芯片供應鏈安全問題的考慮，也爲聯發科帶來了諸多機會。受華爲麒麟芯片斷供影響，手機廠商們都開始通過選擇聯發科的芯片產品，來降低其對高通驍龍系列芯片的依賴，進而減少其面臨的供應鏈風險。諸多利好之下，聯發科在高端市場也正迎來更多的機遇。
但從目前來看，聯發科想要改變自身品牌認知度的問題，並非一朝一夕可以實現的，畢竟品牌佔領用戶心智需要一定的時間週期。另外，在與高通這個強敵的博弈中，聯發科仍需要進一步提升自身競爭力，才能保障其在未來的芯片市場爭奪戰中勝出。
因此，對目前的聯發科來說，如何在芯片產品的性能和體驗方面取得突破，纔是其衝擊高端市場的關鍵。而對於守擂者高通而言，其必然竭盡全力與聯發科抗衡，這也意味着聯發科想要在這場博弈中勝出，還需要付出更大的努力。