聯發科推5G手機新晶片

聯發科（2454）持續擴大5G產品線，昨（30）日發表「天璣7300」系列晶片，包含天璣7300及天璣7300X，都採用高能效的臺積電4奈米制程，其中，天璣7300X支持雙螢幕顯示，搶攻摺疊手機等摺疊產品。

聯發科提到，天璣7300系列的八核CPU，包含四個主頻爲2.5GHz的Cortex-A78核心，以及四個Cortex-A55核心。與天璣7050相較，採用先進4奈米制程的Cortex-A78核心在相同性能下，功耗節省可達25%。

聯發科無線通訊事業部副總李彥輯表示，天璣7300整合聯發科新一代AI增強和網路連線技術，使用者可暢快體驗影音串流和遊戲。天璣7300X支持雙螢幕顯示，幫助裝置製造商打造外形設計別具匠心的產品。

天璣7300整合AI處理器APU 655，性能是天璣7050的二倍。聯發科APU 655強化AI任務的處理效率，並支持新的混合精度資料類型，可更高效利用記憶體頻寬，並降低大型AI模型對記憶體佔用的需求。

聯發科執行長蔡力行先前指出，今年各營收類別表現都將較前一年度成長，其中，旗艦手機晶片營收可望成長超過50％。