聯華電子與Intel合作晶圓代工 將共同打造12nm製程平臺

聯華電子與Intel共同宣佈，因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長，雙方將合作開發12nm製程平臺。此合作將結合Intel美國境內大規模製造產能，搭配聯華電子在成熟製程上的豐富晶圓代工經驗，藉此擴充製程組合，並且能以區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。

此項以12nm製程平臺的合作，將善用Intel位於美國的大規模製造能力，以及FinFET電晶體設計經驗，搭配聯華電子在製程技術，以及爲客戶提供PDK與設計支援的多年經驗，透過Intel位於亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22及32廠進行開發製造，並且運用現有設備大幅降低前期投資，同時也提高產線使用率，預計會在2027年投入生產。

同時，聯華電子與Intel也將透過此合作提供更多以12nm製程技術設計與代工的晶圓製造服務，藉此滿足更多市場需求。

目前Intel在美國及全球地區已經投資、建立諸多晶圓產線，分別位於美國俄勒岡州、亞利桑那州、新墨西哥州及俄亥俄州，同時也在愛爾蘭、德國、波蘭、以色列及馬來西亞設廠。而Intel旗下IFS晶圓代工服務更在2023年有重大進展，並且與客戶建立良好互動，包含Intel 16、Intel 3及Intel 18A製程技術均有新客戶採用，並且以此拓展晶圓代工生態系，更預期在2024年能繼續取得進展。

而聯華電子過去成爲諸多全球汽車、工業、顯示器及通訊等關鍵應用晶片的晶圓代工製造合作對象，本身也在成熟及特殊製程技術持續創新，目前更將製造基地擴展到亞洲各國，成爲全球超過400家半導體客戶的重要晶圓代工製造夥伴，因此這次與Intel攜手合作，將更有利於Intel擴展其IFS晶圓代工服務。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》