聯家軍Q3報價喊漲 ↑10～30％
IC設計產業2021年遭遇晶圓代工、封測產能不足，且進入下半年旺季後，IC設計廠取得產能將更加嚴峻，不過，包括聯陽、聯詠、盛羣、原相等聯家軍由於具備聯電產能奧援先天優勢，雖然聯電下半年將調漲報價，不過供應鏈指出，聯家軍亦將成本同步反映給客戶，預期第三季價格將大漲10～30％。
晶圓代工、封測產能吃緊狀況幾乎已經確定將延續到2022年，在擴充產能尚未到位之前，代表2021年下半年晶圓代工及封測報價將可能再度續漲，不但漲幅將逐季調整，且目前晶圓代工產能幾乎都已經被中大型IC設計廠所把持，使中小型IC設計廠擴充產能有限。
不過，矽統、聯陽、聯詠、原相、盛羣等過去聯電轉投資的IC設計聯家軍，由於可望獲得聯電產能優勢，因此在取得產能上自然相對其他IC設計廠具備競爭力，代表下半年產能供給有機會持續增加。
同時，在晶圓代工、封測產能報價持續調漲情況下，IC設計廠也開始不斷反映報價給客戶。法人指出，目前IC設計廠不論驅動IC、微控制器（MCU）及高速IO等產品線需求皆相當暢旺，訂單能見度都已經放眼到年底，相較過往僅二～三個月能見度差異極大，因此IC設計廠幾乎都將增加成本成功轉嫁給客戶，其中由於聯電下半年將可能再度續漲報價，因此預期聯家軍第三季價格將可能再度大漲10～30％。
值得注意的是，羣聯雖然並非聯家軍的一員，但由於與聯電合作關係密切，加上產品需求暢旺，因此亦有望同步調漲報價。法人表示，羣聯目前有大量的NAND Flash控制IC在聯電投片量產，且在聯電第三季將再調漲報價情況下，羣聯亦可望再度調漲NAND Flash控制IC價格，漲幅至少10％起跳。
不僅如此，羣聯還受惠於固態硬碟（SSD）模組合約報價持續看增，加上NAND Flash控制IC價漲、出貨量大增，因此法人看好，羣聯第二季合併營收將可望繳出季增雙位數成長，第三季仍有機會再度看增，全年營運力戰新高可期。