美國官宣，資助玻璃基板企業

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來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自商務部，謝謝。

美國商務部宣佈，將與韓國 SKC 的子公司 Absolics 簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄 (PMT)，根據《CHIPS 與科學法案》提供高達 7500 萬美元的直接資金，以幫助提升美國的技術領先地位。擬議的 CHIPS 投資將支持在佐治亞州科文頓建造一座 120,000 平方英尺的工廠，並開發用於半導體先進封裝的基板技術。與 Absolics 的擬議投資是 CHIPS 首次提議投資於通過製造新型先進材料來支持半導體供應鏈的商業工廠。

美國商務部長吉娜·雷蒙多表示：“拜登總統的 CHIPS 計劃成功的一個重要部分是確保美國在半導體供應鏈的每個環節都處於全球領先地位，而 Absolics 正在研發的先進半導體封裝技術將有助於實現這一目標，同時還將在佐治亞州創造數百個就業崗位。” “通過這項對 Absolics 的投資，拜登-哈里斯政府正在幫助加速創新，提升美國在半導體制造業的技術領先地位，併爲亞特蘭大地區乃至整個佐治亞州創造經濟機會。”

由於拜登總統的《芯片和科學法案》，這項擬議的投資將支持科文頓約 1,000 個建築工作崗位和約 200 個製造和研發工作崗位，並增強佐治亞理工學院 (Georgia Tech) 的創新能力，支持當地的半導體人才管道。Absolics 的項目是通過與佐治亞理工學院 3D 封裝研究中心的合作啓動的，是美國從實驗室到工廠開發和生產的典範。

“自本屆政府執政第一天起，拜登總統就致力於自中向外、自下而上地發展經濟，”投資美國內閣首席經濟學家 Heather Boushey表示。“他通過了具有歷史意義的立法來投資美國——《美國救援計劃》、《兩黨基礎設施法》、《通貨膨脹削減法案》和《芯片和科學法案》——重建我們的基礎設施，降低成本，爲家庭、工人和企業創造機會。與 Absolics 達成的這項新協議將幫助我們滿足未來技術的需求，同時支持佐治亞州目前的高薪工作。”

Absolics 玻璃基板將用作重要的先進封裝技術，通過降低功耗和系統複雜性來提高用於 AI、高性能計算和數據中心的尖端芯片的性能。Absolics 生產的玻璃基板可實現更小、更密集、更短的連接，從而實現更快、更節能的計算。目前，先進封裝基板市場集中在亞洲，由於這項擬議的 CHIPS 投資，美國公司將擴大用於先進封裝的玻璃基板的國內供應。

先進封裝是美國公司改進半導體應用的重要組成部分。先進封裝之路始於基板，基板是構建系統的基礎。更強大的基板爲封裝工藝中其他每個層面的創新打開了大門。該公司將繼續與佐治亞理工學院開展研發工作，同時還合作開展與國防部“最先進”異質集成封裝 (SHIP) 計劃相關的項目，這些計劃涉及射頻技術。Absolics 致力於與當地人才合作和培養當地人才，還包括與佐治亞皮埃蒙特技術學院合作，提供就業教育和實踐技能培訓。

美國商務部標準與技術部副部長兼國家標準與技術研究所所長 Laurie Locascio表示：“打造廣泛的先進封裝生態系統對於振興美國半導體產業至關重要，而這一切都始於基板。支持基板創新可以提高先進封裝技術的性能並降低功耗需求，這對於滿足人工智能功能和高性能計算的需求至關重要。”

“在擬議的 CHIPS 資金支持下，Absolics 將能夠完全商業化我們開創性的玻璃基板技術，用於高性能計算和尖端國防應用。這項工作是建立佐治亞州強大的半導體先進封裝生態系統和恢復美國在半導體行業的領導地位的重要組成部分。我們在科文頓的新工廠不僅將增強我們生產高質量玻璃基板的能力，還將通過與佐治亞理工學院的合作創造高技能工作並推動創新，” Absolics 首席執行官 Jun Rok Oh表示。“Absolics 很自豪能夠爲美國半導體行業的復原力和競爭力做出貢獻。”

https://www.commerce.gov/news/press-releases/2024/05/biden-harris-administration-announces-preliminary-terms-absolics

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