美國晶片法補助申請月底開跑 資誠請臺商及早準備

美國政府推動「晶片與科學法案」旨在透過獎勵在美製造以及投資國內晶片市場，降低美國對其他國家半導體制作產業的依賴，法案的補助對象不僅包含半導體晶圓廠，若是計劃赴美投資的半導體原料、半導體制程設備等上游廠商，也有機會享受美國政府給予的獎勵。

根據美國商務部官員表示，目前已完成訂定獎勵資金的施行辦法，並預計於2月下旬公告具體步驟及撥款時程，建議欲參與法案補助的企業可以先準備公司及投資案基本資訊，商務部預計在2月底正式開放線上平臺並邀請企業先上線填寫初步意向調查問卷，作爲正式申請流程的第一步驟。

資誠稅務諮詢顧問公司執行董事蘇宥人指出，由於美國政府編列晶片法預算有限，加上申請相關補助的競爭激烈，故商務部預計將採取先送件先審覈的原則，企業必須儘早確認已符合補助之資格條件並開始準備申請文件，以提高成功取得商務部覈准的可能性。

蘇宥人提醒，美國商務部於審覈補助申請時，預計將要求提供許多相關資料，除了詳細的投資計劃書、時程和預算報表，也需要描述投資案對於美國及個別州經濟的具體貢獻，其中包含整體供應鏈的發展和安全、當地經濟發展和就業機會、人才升級等。

蘇宥人建議，有意赴美投資、申請美國晶片法補助的臺灣企業，應及早諮詢美國稅務、投資獎勵專家，進行個案評估及準備作業，以增加獲准政府補助資金的機會。