美國壓力下荷蘭“捆緊”阿斯麥光刻機，日韓企業也正步步受壓
“要證明此事關乎國家安全已經越來越困難了。”據《參考消息》援引路透社9月5日報道，荷蘭半導體設備製造商阿斯麥（ASML）公司首席執行官克里斯托夫·富凱近日在紐約的一場會議上表示，隨着時間推移，美國牽頭以“國家安全”之名限制阿斯麥對華出口變得更像是“出於經濟動機”。
兩個月前，今年早些時候退休的阿斯麥前首席執行官彼得·溫寧克對荷蘭媒體表示，中美“芯片戰”主要是意識形態方面的，而非基於實質內容和實踐，美國越來越多地擠壓該公司限制對華出口。
坐落在荷蘭南部小鎮維爾德霍芬的阿斯麥公司，目前是全球最大的光刻機制造商，在“光刻”這個贏者通吃的領域是無可爭議的行業霸主。在科技競爭愈發激烈之際，阿斯麥的出口走向以及荷蘭政府的態度牽動各方目光。
9月6日，荷蘭政府宣佈，擴大光刻機出口管制範圍至浸沒式深紫外光刻設備。這與美國去年10月更新的先進芯片製造技術出口管制政策進行了“對齊”。此前，荷蘭政府對光刻機的出口限制措施還沒有如此嚴格，但阿斯麥兩個型號的浸沒式深紫外光刻設備被美國列入出口管制名單，出口相關芯片設備要向美國申請授權。
然而，從現在起，荷蘭政府自己收緊了對光刻機的出口限制——阿斯麥如果要向中國出口TWINSCAN NXT：1970i和1980i型號浸潤式DUV光刻系統，需要先向荷蘭政府申請出口許可證。而更先進的極紫外（EUV）光刻機此前早已被完全禁止出口中國。此外，據路透社報道，荷蘭政府9月10日表示，阿斯麥在中國維修一些設備需要申請許可證。
中國商務部新聞發言人8日表示，近來，中荷雙方就半導體出口管制問題開展了多層級、多頻次的溝通磋商。荷方在2023年半導體出口管制措施的基礎上，進一步擴大對光刻機的管制範圍，中方對此表示不滿。
除了荷蘭之外，日韓兩國也在做艱難權衡。據環球網援引《韓國先驅報》9月11日報道，美國正要求韓國芯片製造商向韓國盟國而不是中國等國提供高帶寬內存（HBM）等先進芯片，這引發韓國企業的擔憂。據彭博社2日報道，美國一直在向日本施壓，要求日本對東京電子等企業對華出口高性能半導體制造設備施加更多限制。知情人士稱，中方近期向日本發出警告，如果日本進一步加強高性能半導體制造設備對華出口管制，中方將以“嚴厲的經濟措施”予以反制。
阿斯麥與荷蘭政府是怎麼想的？
“對荷蘭來說，阿斯麥是一個極其重要的創新產業，在任何情況下都不應受到影響，因爲這將損害阿斯麥的全球地位。”8月30日，荷蘭首相迪克·斯霍夫對媒體說，在決定進一步收緊對華出口阿斯麥芯片製造設備時將考慮該公司的經濟利益。財報顯示，2023年中國已成爲阿斯麥的第二大市場。
然而幾天後，荷蘭政府宣佈，擴大光刻機出口管制範圍。
主要負責出口管制政策的荷蘭對外貿易和發展部長雷內特·克萊弗稱，出於安全原因做出了這個決定。“我們看到技術進步已經導致與這種特定製造設備出口相關的安全風險增加，特別是在當前的地緣政治背景下。”她說。
今年7月剛剛就任荷蘭首相的斯霍夫，就職當天在接受彭博社採訪時稱，美國是荷蘭值得信賴的夥伴，這種夥伴關係非常重要。
中國社科院俄羅斯東歐中亞研究所副所長田德文對澎湃新聞（www.thepaper.cn）指出，即使是阿斯麥，雖然在荷蘭，其實並不完全算是荷蘭企業，無論是技術還是產權上面的控制權都被美國捏在手裡。
作爲半導體強國，荷蘭是世界上少數擁有完整“合縱芯片供應鏈”的國家之一。荷蘭外商投資局1月30日發佈的統計顯示，荷蘭企業在半導體制造設備市場佔有33%的份額，其中阿斯麥、恩智浦（NXP）和Besi等公司佔據主導地位。
但實際上，儘管阿斯麥的光刻設備主要在荷蘭組裝，其關鍵部件來自美國、德國、日本、中國臺灣供應商，其中一些公司也依賴美國生產的關鍵設備。而且，作爲目前全球唯一使用EUV（極紫外線）的光刻機制造商，阿斯麥是將美國國家實驗室率先開發的一項技術商業化，該技術主要由英特爾提供資金。《光刻巨人：ASML的崛起之路》一書的作者瑞尼·雷吉梅克曾直言，阿斯麥一半是歐洲的，一半是美國的，它的主要股東也是美國人。
從荷蘭政府的角度來說，田德文認爲，它在西方集團當中想要表現出“承擔更多道義責任”的形象，希望得到西方各方的讚賞，採取措施擴大光刻機出口管制範圍，可以提高它的“道德地位”，所以甚至顯得比歐盟更爲激進。
據美國politico網站報道，去年上半年，荷蘭決定與美國、日本協調芯片技術出口管制，這使得其他歐盟成員國和歐洲自己的芯片產業被邊緣化。荷蘭去年9月針對先進半導體制造設備進行額外的出口管制後，促使歐盟其他國家加快協調出口管制。
今年1月，阿斯麥時任首席執行官溫寧克疾呼，歐洲需要團結起來，應對美國針對中國的貿易舉措。他說，“我們應該制定一個歐洲出口管制標準，而不是27個。”
據路透社報道，歐洲半導體行業協會（ESIA）近日也發佈聲明，敦促歐盟加強對芯片行業的支持，強調需要減少出口限制，並加快財政援助的分配。
疫情期間，歐洲由於過度依賴亞洲供應鏈而出現半導體短缺，因此正在大力推動芯片製造業發展以及芯片供應鏈渠道多樣化。2023年11月生效的《芯片法案》中提到，歐盟將募集430億歐元公共和私有資金，目標是到2030年將歐盟佔全球半導體市場的份額翻一番，從現在的10%增加到至少20%。
歐洲《芯片法案》下的主要項目包括臺積電在德國德累斯頓的工廠，以及英特爾在德國馬格德堡的項目。據路透社9月5日報道，臺積電在德累斯頓的工廠上個月剛開始動工，而英特爾在馬格德堡的項目還未獲得歐盟的補貼批准，而且英特爾因虧損嚴重，今年7月已經宣佈暫停對法國和意大利的芯片產業投資。德國智庫interface最近的一項調查顯示，歐洲可能無法按計劃實現設定的目標，而且40年裡都沒有拿下全球市場15%的份額。
被擠壓的日韓
受美國施壓的不只是荷蘭，還有日本和韓國。據彭博社7月報道，美國進一步向日本和荷蘭施加壓力，警告稱，如果日本Tokyo Electron和荷蘭阿斯麥等公司繼續向中國提供先進的半導體技術，則考慮對這些企業採取最嚴格的出口管制措施。
在美國的施壓下，日本已經一步一步收緊半導體技術出口。去年7月，日本限制半導體制造設備出口的新規正式生效，限制23種高性能半導體制造設備出口。日本在向中國大陸出口這些設備時，需要經濟產業大臣的單獨許可。今年4月，日本經濟產業省宣佈，半導體和量子相關的4個技術品類將被納入出口管制範圍，這些技術在面向所有國家和地區出口時均須事前獲得官方許可。
對於日方擬收緊半導體等領域出口管制，中國商務部新聞發言人4月表示，中方對此表示嚴重關切，日方擬議的有關措施，將嚴重影響中日企業間的正常貿易往來。
二戰後，日本半導體在美國扶植下從無到有，20世紀80年代日本半導體企業迅速崛起，就光刻行業而言，佳能和尼康是市場領導者。但由於美日貿易摩擦，美國打壓日本芯片，並排除日本公司作爲合作對象，阿斯麥因其中立立場，被美國公司視爲尼康和佳能的替代者。而現在，日本和荷蘭公司再度受到美國的擠壓。
據《紐約時報》報道，2023年1月，日荷兩國在華盛頓與美國國家安全官員進行高層會議後達成協議，兩國均同意與美國一道禁止對華出口部分最尖端半導體設備。華盛頓智庫戰略與國際研究中心高級研究員艾米莉·本森表示，荷蘭和日本擔心，如果退出中國市場，外國競爭對手就會取而代之，可能將影響他們對競爭對手保持技術優勢的能力。
韓國也陷入類似的困境。據韓聯社報道，起初，半導體技術水平較高的荷蘭和日本是美國的施壓對象，但從去年下半年開始，美方對韓方施壓力度愈發增強，甚至點名韓國的特定企業，將韓國對華半導體設備出口當成問題。
據韓國《東亞日報》報道，美國商務部負責工業和安全事務的副部長艾倫•埃斯特維茲9月10日在美韓經濟安全會議上表示，韓國企業生產的高帶寬存儲器（HBM），應該向美國和盟國而不是向中國供應。
“盟國參與對華出口管制非常重要。”埃斯特維茲表示，世界上有3家制造HBM的企業，其中兩家是韓國企業，重要的是要開發和利用這些能力來滿足我們自己和盟國的需求。
作爲一種高性能存儲芯片，HBM是支持人工智能半導體驅動的核心產品。據《韓國先驅報》報道，韓國工業經濟與貿易研究所一名研究員稱，“與日本和荷蘭不同，韓國無法100%與美國出口管制措施保持一致，因爲韓國高度依賴對華出口”。
韓國產業通商資源部通商交涉本部長鄭仁教在參加美韓經濟安全會議後對韓媒表示，“美國正在要求我們就這些問題進行協商。”他在9月早些時候接受彭博社採訪時提出，希望美國提供更多靈活性激勵措施，以鼓勵韓國遵守美方考慮的對華先進半導體出口的額外限制。
上月底，中共中央政治局委員、中央外辦主任王毅在與美國總統國家安全事務助理沙利文舉行新一輪戰略溝通時指出，國家安全需要有明確邊界。美方應停止在經貿和科技領域打壓中國，停止損害中方正當利益。
針對美國對高端芯片行業的控制，中國現代國際關係研究院榮休研究員宿景祥8月對澎湃新聞表示，應深入研究、借鑑美國、日本、韓國和中國臺灣的經驗，由政府相關部門牽頭，成立一個由研究機構和科技企業組成的研發聯合體，建立共同投資、共享利益的研發平臺。他認爲，全球芯片生產研發技術不會停滯，未來如何發展，誰輸誰贏，還很難說，但應不會以美國戰略家的意志爲轉移。