【明日主題前瞻】智元機器人：2025年計劃出貨數千臺機器人
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智元機器人：2025年計劃出貨數千臺機器人
在接受《科創板日報》記者採訪時，智元機器人合夥人、具身智能事業部總裁姚卯青介紹，智元今年機器人出貨量計劃保持在數千臺，營收數將保持數倍規模增長。
2024年是人形機器人在工廠及倉庫應用測試蓬勃發展的開始，而2025至2026年將是人形機器人生產加速的關鍵時期。特斯拉、Figure及Agility等公司已經設定了積極的生產計劃。德銀認爲，人形機器人將在未來十年內迎來大規模生產和廣泛應用。到2035年，人形機器人市場規模預計將達到750億美元；到2050年，市場規模有望達到1萬億美元，全球銷量可能突破7000萬臺。
上市公司中，富臨精工與智元機器人等簽署《人形機器人應用項目合作框架協議》事項，合資公司主要從事機器人應用系統解決方案銷售與服務，機器人場景功能二次開發、本體定製化設計及交付，機器人衍生產品及服務垂直場景數據採集及應用，雙方各持有合資公司20%的股權。恆工精密已披露《關於與專業投資機構共同投資設立基金並完成工商備案登記的公告》及後續進展公告，與專業投資機構設立具身基金。目前，具身基金已投資上海智元新創技術有限公司。
華爲正式組建醫療衛生軍團，AI在醫療領域的應用加速
據報道，華爲正式組建醫療衛生軍團。據悉，醫療衛生軍團將重點構建AI輔助診斷解決方案體系，推動醫療大模型在臨牀場景的應用。
隨着信息技術和人工智能的發展，AI在醫療領域的應用加速，成爲醫療行業變革的重要推動力。中國銀河證券發佈研報稱，2025年初至今DeepSeek引發醫療AI應用熱潮，業內醫藥公司快速開展deepseek本地化應用部署、專業大模型後性能大幅提升，AI將拉大行業龍頭與追隨者差距，有利於核心業務份額提升，同時AI應用衍生出新的服務和功能，爲行業長期發展帶來增量。
公司方面，衛寧健康是醫療信息化領域的領先企業，AI技術的應用將助力公司在智慧醫院建設和醫療大數據分析等方面取得新突破。麥迪科技與華爲公司合作並聯合發布了“華爲&麥迪”智慧醫療平臺——雲手術、雲重症、雲急救解決方案。目前，該平臺聯合解決方案已在華爲中國區OpenLab完成兼容性驗證。公司未來將繼續深化與華爲公司的合作，探索研發圍繞急危重症救治的醫療專項大模型。
小米汽車新進展不斷，雷軍近日稱訂小米汽車依然要排隊六七個月
媒體報道稱，近日，國家知識產權局信息顯示，小米汽車科技有限公司取得一項名爲“控制器組件、電機控制系統及車輛”的專利，授權公告號CN222563028U，申請日期爲2024年5月。
近日，雷軍明確表示，小米的長期發展戰略是“人車家全生態”，將大規模投入底層核心技術，致力於成爲全球新一代硬核科技的領導者。國信證券唐旭霞分析指出，小米汽車進入1-N階段。小米汽車智能化上儲備充足，端到端智駕在2024年底開啓推送，儲備有全主動懸架、四電機系統、48V線控底盤等前沿技術。小米的一期產能已經擴產，二期產能建設中。小米汽車車型上，走大單品策略，2025年進軍SUV領域；純電SUV車型小米YU7工信部備案，有望成爲新的熱銷車型。
上市公司中，瑞鵠模具表示，小米汽車是公司重要客戶之一，公司爲小米汽車主要提供衝壓模具等裝備產品。巨一科技與華爲、小米汽車在智能裝備領域有相關業務合作，爲其提供身智能連接裝備與生產線和動力總成智能裝備與裝測生產線等智能裝備服務。
AI算力芯片更新迭代，該產業鏈有望迎來加速成長
據報道，三星電子設備解決方案（DS）部門正在加速研發下一代封裝材料“玻璃中介層”，旨在替代當前昂貴的硅中介層，並進一步提升芯片性能。與此同時，三星電子的子公司三星電機也在積極推進玻璃載板（又稱玻璃基板）的研發，並計劃於2027年實現量產。
海通國際指出，玻璃基板是封裝基板未來的技術發展趨勢，受益於先進封裝下大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板產業鏈有望迎來加速成長。TGV玻璃成孔及孔內金屬填充是玻璃基板生產的關鍵工藝。TGV能夠在玻璃基板上形成微小的導電通孔，從而實現芯片間的高效連接。TGV是生產用於先進封裝玻璃基板的關鍵工藝。TGV玻璃成孔環節中激光誘導溼法刻蝕技術具備大規模應用前景。
上市公司中，帝爾激光的TGV激光微孔設備，通過精密控制系統及激光改質技術，實現對不同材質的玻璃基板進行微孔、微槽加工，爲後續的金屬化工藝實現提供條件，可應用於半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等相關領域。目前公司已經完成面板級玻璃基板通孔設備的出貨，實現了晶圓級和麪板級TGV封裝激光技術的全面覆蓋。飛凱材料自2006年自主開發光刻製程配套化學品以來，積累了十幾年的半導體材料製造經驗和業內較強的研發能力，率先突破國外半導體材料生產廠商在半導體先進封裝領域的技術壟斷，公司正積極配合下游客戶開發TGV封裝溼化學品。興森科技玻璃基板研發項目有序推進中，主要集中於工藝能力研究和設備評估方面進行開發，目前處於技術儲備階段。
多家企業提價，機構看好該領域週期復甦主線
全球知名存儲芯片廠商閃迪公司近日向客戶發出漲價函表示，公司將於4月1日開始對旗下產品實施漲價，整體漲幅將超過10%，此次調價適用於所有面向渠道和消費類產品。
中信證券研報指出，隨原廠控產影響顯現，行業庫存逐步消化，AI拉動需求提升，預計主流NAND Flash價格有望於25Q2開漲，DRAM價格有望於25H2企穩向好，存儲模組漲價早於晶圓端，國內模組廠商主要佈局NAND產品，25Q2有望迎利潤拐點，低價存貨有望帶來利潤彈性，估值有望率先提升，建議關注模組環節投資機會。甬興證券陳宇哲稱，持續看好受益先進算力芯片快速發展的HBM產業鏈、以存儲爲代表的半導體週期復甦主線。
上市公司中，萬潤科技控股子公司萬潤半導體堅持市場需求引領，形成了以固態硬盤（SSD）和嵌入式存儲（eMMC）爲主要形態的產品矩陣，可應用於消費級、工業級及企業級等存儲應用場景。朗科科技固態硬盤方面，截止2023年，公司目前已有完備的PCIe4.0固態硬盤產品線，並正在研發新一代的PCIe5.0固態硬盤新品。內存產品方面持續推進DDR5內存產品研發。