蘋果公司或將與博通公司合作爲其服務器製造AI處理器

爲了支持其 Apple Intelligence 服務，據說蘋果至少在一定程度上與 Broadcom 合作開發新的處理器設計。蘋果非常重視 Apple Intelligence 在其設備上的工作，但很明顯，有些請求需要使用更大的大型語言模型。此類請求會被髮送到服務器處理，該公司一直在努力爲此專門生產服務器處理器。

據 The Information 報道，這項工作包括與 Broadcom 合作製造代號爲 Baltra 的處理器，將於 2026 年發佈。據報道，這並不意味着 Broadcom 設計和生產新處理器，而可能只提供幾個“小芯片”中的一個。

處理器的功能可以分成幾個小芯片，蘋果隨後會將其重新組合成單個芯片。據報道，這將降低製造複雜性，但也意味着蘋果可以對其整體設計保密，甚至對合作公司也是如此。

目前尚不清楚蘋果爲何想與 Broadcom 合作，因爲它已經在開發自己的 Apple Silicon 處理器。然而，AI 服務器可能需要許多處理器協同工作，而博通可能正負責研究它們之間的互聯。

據報道，蘋果取消了一款未知的 Mac 高性能處理器的開發，以便將工程師轉移到這款 AI 服務器芯片上。這些工程師位於以色列。

據稱，這些工程師在轉向 Apple Silicon 的過程中發揮了重要作用。

Baltra 以加拉帕戈斯羣島之一命名，預計將由臺積電使用其 N3P 工藝製造。該技術於 2024 年 4 月宣佈，預計將首次出現在 iPhone 17 Pro 的處理器中。

另外，此前有報道稱，蘋果正在與富士康洽談在臺灣製造用於 Apple Intelligence 的服務器。