蘋果或選擇與博通合作，開發採用臺積電N3P工藝製造的AI芯片

據The Information報道，蘋果正在與博通合作，開發其首款針對人工智能（AI）應用設計的服務器芯片，計劃採用臺積電（TSMC）的N3P工藝製造，以確保服務器部署的穩定性和效率。

有消息人士透露，蘋果與博通合作開發的芯片代號“Baltra”，預計2026年進入量產階段。早在2023年，蘋果和博通就展開了合作，不過最初是爲了開發5G調制解調器，這是一項價值數十億美元的協議。由於M系列自研芯片的成功，在開發定製芯片方面給了蘋果足夠的信心。

蘋果近期積極地與其他科技公司合作，共同開發各類芯片，這麼做主要爲了減少對包括英偉達在內的供應依賴，以避免市場供應短缺或者高定價對其業務造成的長期影響。隨着過去兩年裡人工智能業務的蓬勃發展，不少科技公司都採取了類似的方式，以定製芯片提升計算效率，並降低運行成本。

目前蘋果還使用了亞馬遜AWS的芯片，包括Graviton和Inferentia系列，爲自家的Apple智能（Apple Intelligence）等服務提供支持。按照蘋果的說法，相比於英特爾的x86芯片，實現了40%的效率提升。蘋果還在評估Trainium 2，預計效率將提高50%。