《其他電》升貿開發新型微細粉錫膏 Q3本業可望勝Q2

升貿科技於竹北臺元科技園區設立全臺最大「先進材料研發中心」，專注於封裝接合材料研發，領先推出先進封裝和伺服器組裝解決方案，提升生產良率並克服晶片散熱及可靠度挑戰。公司致力於AI人工智慧和高效能運算需求，開發出新型微細粉末水洗型印刷錫膏及沾浸錫膏，適用於微小接點及晶片層疊封裝，有效減少製程缺陷並提高可靠度。

在電源管理方面，升貿科技推出PF719高可靠度無鹵素焊錫合金錫膏，符合國際環保規範，具優異抗熱疲勞性能，大幅提升DC-DC轉換器模組壽命。

爲推動綠色製造，升貿亦設立焊錫回收再生處理中心，提供多款回收再生焊錫產品，助力企業達成淨零碳排目標。

升貿今年上半年稅後盈餘爲2.18億元，年增65.7%，每股盈餘爲1.65元，累計前7月合併營收爲43.11億元，年增21%，升貿表示，第3季本業可望比第2季好。