《其他電子》鴻海、國巨合設國瀚 外資看好創雙贏

鴻海董事長劉揚偉(右)及國巨集團董事長陳泰銘(左)5日簽署合資公司成立合約協議預計第三季合資成立國瀚半導體(XSemi),深化半導體產業佈局。(鴻海提供)

鴻海(2317)及國巨(2327)擬合資成立國瀚半導體(XSemi),切入功率及類比半導體元件開發銷售。多家外資出具報告,認爲國瀚半導體策略若執行得當,對鴻海及國營運均是雙贏,維持鴻海「買進」或「優於大盤」評等、目標價區間146~175元不變。

另外,亞系外資雖認爲鴻海2021年首季獲利將不出乎市場意料,但鑑於伺服器零組件銷售成長,預期毛利率可望達7%。同時,鴻海專注於電動車及ESG議題,認爲市場尚未充分考慮長期本益比重估潛力,維持「買進」評等、目標價自142元調升至156元。

鴻海股價4日下探107.5元后止跌緩步回升,續昨(5)日上漲1.38%後,今(6)日持續開高穩揚,盤中上漲2.73%至113元,截至午盤維持近1%漲幅。三大法人昨日調節賣超5543張,但本週迄今合計買超6825張,較上週賣超達4萬2862張明顯轉多。

鴻海與國巨去年宣佈策略結盟,5日再宣佈將合資設立國瀚半導體,結合雙方優勢資源,初期鎖定平均單價(ASP)低於2美元、簡稱「小IC」的功率及類比半導體產品開發銷售,目前已和多家世界級半導體公司展開討論,近期將宣佈相關半導體領域合作案。

投顧法人指出,國瀚定位爲IC設計定位、輕資產通路三位一體,並由世界級半導體公司加入負責生產。鴻海與國巨藉此將合作範圍延伸至主動元件,雖然總投資金額、持股比率及主導經營團隊預計第三季設立後纔對外說明,但預期若由國巨主導國瀚經營將不意外。

美系外資認爲,雙方主要爲提高垂直整合程度,並掌握電動車等新商機以提升毛利率。功率及類比半導體市場至2025年估達650億美元,若國瀚能提供鴻海所需小IC並切入外銷市場,營收規模估達20~25億美元,對鴻海長期轉型有利,維持「買進」評等、目標價175元。

另一家美系外資認爲,若半導體佔鴻海銷貨成本約40%,等同鴻海購買全球半導體約15%。功率半導體元件以IGBT及MOSFET爲主,若鴻海向國瀚購買所有IGBT及MOSFET,推估國瀚潛在營收規模將達15~20億美元。

美系外資預期,全球功率元件市場至2025年複合成長率爲5%,國瀚符合鴻海的3加3佈局策略,有助擴張垂直整合、提升內部元件價值,併成爲電動車供應鏈要角,若國瀚策略執行得當,有助提升鴻海營運效率及獲利能力,維持「優於大盤」評等、目標價168元不變。

第三家美系外資認爲,國瀚在對外銷售前,產能將首先滿足鴻海對PC、消費電子及電動車等內部需求,希望藉此增加內部零件供應量、並改善毛利率,認爲國瀚將有助鴻海轉型電動車業務,透過毛利率提升增加內容價值,維持「買進」評等、目標價155元不變。

日系外資則認爲,國瀚的成立將爲小IC提供平臺,吸引全球半導體公司設立合資公司,潛在的商業合作模式概括銷售、製造甚至設計。雖認爲初期仍以銷售爲主,但認爲國瀚均可望爲國巨及鴻海營運帶來收益,且下行空間有限,維持「買進」評等、目標價146元不變。