頎中科技前5月淨利1.38億增62.5% 推進IPO項目投建2023年分紅1.19億

長江商報消息●長江商報記者 徐佳

作爲顯示驅動芯片封測領域的領先企業，頎中科技（688352.SH）業績持續回溫。

6月18日晚間，頎中科技披露近期經營情況，經初步測算，2024年1—5月，公司實現營業收入7.74億元，同比增長約38.91%；實現歸屬於母公司股東的淨利潤（淨利潤，下同）1.38億元，同比增長約62.51%。

長江商報記者注意到，作爲合肥國資控制下的上市公司，頎中科技在境內顯示驅動芯片封測領域常年保持領先地位。2024年以來，隨着半導體市場需求回暖，頎中科技的業績增速明顯提升。

2024年一季度，頎中科技實現營業收入4.43億元，同比增長43.74%；淨利潤和扣除非經常性損益後的淨利潤（扣非淨利潤，下同）分別爲7668.7萬元、7312.26萬元，同比增長150.51%、169.05%。

上市一年多以來，頎中科技積極推動IPO募投項目建設。一季度，公司IPO募投項目中，“頎中先進封裝測試生產基地項目”已開始量產。

此外，上市首年，頎中科技就積極落實分紅規劃。2023年年報顯示，頎中科技向全體股東每10股派發現金紅利1元（含稅），合計派發現金紅利1.19億元，佔當期淨利潤的比例約爲31.99%。

首季淨利翻倍提升

全球半導體行業逐步回溫，產業鏈上市公司年內業績明顯改善。

6月18日晚間，頎中科技披露近期經營情況，近期公司經營情況持續向好，經初步測算，2024年1—5月，公司實現營業收入7.74億元，較上年同期增長約38.91%；實現淨利潤1.38億元，較上年同期增長約62.51%。

截至2024年5月末，頎中科技未分配利潤餘額11.47億元，較上年同期增長約35.56%。

資料顯示，頎中科技主要從事集成電路的先進封裝與測試業務，目前主要聚焦於顯示驅動芯片封測領域和以電源管理芯片、射頻前端芯片爲代表的非顯示類芯片封測領域。

長江商報記者注意到，近幾年來，頎中科技的盈利能力整體上保持增長態勢。

IPO之前，2020年至2022年，頎中科技分別實現營業收入8.69億元、13.2億元、13.17億元，同比增長29.8%、52%、-0.25%；淨利潤5487.99萬元、3.05億元、3.03億元，同比增長32.92%、455.15%、-0.49%；扣非淨利潤3161.79萬元、2.86億元、2.71億元，同比增長27.09%、803.38%、-5.08%。其中，受半導體整體行業景氣度下降等多方面因素影響，2022年頎中科技的業績出現波動。

2023年4月，頎中科技在科創板上市。上市首年，公司業績明顯回溫。當年頎中科技實現營業收入16.29億元，同比增長23.71%；淨利潤和扣非淨利潤分別爲3.72億元、3.4億元，同比增長22.59%、25.29%。

對此，頎中科技表示，2023年度顯示驅動芯片及電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封裝測試需求回暖，公司持續擴大封裝與測試產能，不斷提升產品品質及服務質量，加大對新客戶開發的同時，持續增加新產品的開發力度，使得公司封裝與測試收入保持較快增長。

分季度來看，同花順數據顯示，2023年四個季度中，頎中科技分別實現營業收入3.08億元、3.8億元、4.58億元、4.82億元，同比增長-12.27%、4.26%、73.09%、43.56%；淨利潤3061.26萬元、9160.91萬元、1.23億元、1.27億元，同比增長-60.39%、-11.47%、85.79%、124.88%。

2024年一季度，頎中科技實現營業收入4.43億元，同比增長43.74%；淨利潤和扣非淨利潤分別爲7668.7萬元、7312.26萬元，同比增長150.51%、169.05%。

豐富產品結構AMOLED營收佔比20%

作爲合肥國資控制下的上市公司，頎中科技在境內顯示驅動芯片封測領域常年保持領先地位。

據頎中科技介紹，目前，公司已具備業內最先進28nm製程顯示驅動芯片的封測量產能力，相關技術爲高端芯片性能的實現提供了重要保障。

長江商報記者注意到，近年來，隨着國內OLED製造技術提升，以及手機廠商的推動，越來越多的LCD智能手機升級爲AMOLED，推進了AMOLED顯示驅動芯片需求提升。

在此背景下，頎中科技持續豐富產品結構，隨着AMOLED產品在智能手機等領域的快速滲透，公司AMOLED在2023年的營收佔比約20%，呈逐步上升趨勢。

此外，頎中科技還積極佈局非顯示封測業務，構築第二增長曲線。2023年，公司非顯示芯片封測營業收入1.3億元，較上年同期增長8.09%。

與此同時，頎中科技持續加大研發投入，提升核心競爭力。2023年，頎中科技研發投入1.06億元，同比增長6.39%。今年一季度，頎中科技研發投入3081.28萬元，同比增長34.73%，佔營業收入的比例爲6.95%。

截至2023年末，頎中科技研發人員數量增至225人，同比增長10.29%，研發人員數量佔比爲15.27%。同時，2023年公司獲得授權發明專利11項（中國8項，國際3項）、授權實用新型專利10項。

值得關注的是，當前，頎中科技還在積極推進募投項目建設，縮短產能爬坡期以實現快速放量。據頎中科技介紹，2023年度公司積極推進“頎中先進封裝測試生產基地項目”和“頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目”。

截至2023年末，上述兩大IPO募投項目累計已投入募集資金5.11億元、1.58億元，投資進度分別爲52.67%、31.53%。

其中，“頎中先進封裝測試生產基地項目”已於2023年8月完成建設，2023年9月開始進機，2023年第四季度進行客戶的認證並於2024年一季度開始量產。

在推進募投項目建設的同時，頎中科技上市首年就積極落實分紅規劃。2023年年報中，頎中科技向全體股東每10股派發現金紅利1元（含稅），合計派發現金紅利1.19億元，佔當期淨利潤的比例約爲31.99%。