全球晶圓代工版圖將變 臺灣領先地位受挑戰

全球晶圓代工地區佔比變化

地緣政治驅使半導體產業進入美中大競局，催生全球晶圓代工版圖新面貌。TrendForce研究指出，至2027年臺灣佔全球晶圓代工先進製程及成熟製程產能比重都將收斂下滑，成熟製程產能佔比降至40％，近乎持平大陸佔比39％，先進製程產能佔比由68％降至60％，雖仍佔全球大宗，但面對美日韓比重急拉至34％，要以前瞻技術維持產業地位，將有不小壓力。

TrendForce估計，2024年底大陸將有32座成熟製程晶圓廠建成，加上原有44座。放眼全球，明年底將有85座成熟製程晶圓廠建成，包含8吋25座、12吋60座，各國補貼政策驅動下，中、美最爲積極，也對臺灣成熟製程晶圓代工廠營運形塑壓力環境。

在先進製程領域，臺灣仍由臺積電支撐，美國招募並扶持臺積電、三星、英特爾等業者，在境內大舉投資先進製程晶圓廠，預估至2027年美國的先進製程產能佔比，將由目前的12％成長至17％，臺積電及三星尚佔逾半數產能，仍有關鍵地位。

值得留意的是，工作態度及文化與臺灣相仿的日本，除了吸引臺積電設廠外，日方更積極扶持在地企業Rapidus，目標直指最先進2nm製程，同步祭出補貼政策，包含臺積電熊本廠和力積電仙台廠雙管齊下，預估2027年先進製程產能佔比，將近乎零大幅拉昇至4％，日本精密工業與材料科學技術與經驗不容小覷。

然而在成熟製程遭逢陸系晶圓廠強力補貼當地廠商壓力，聯電、世界先進及力積電未來將面臨挑戰。

臺灣成熟晶圓代工廠積極應對，包括聯電持續累積具技術差異化及客製化的特殊製程，力積電規劃轉型，包括將在2024年推出AI功能晶片或2025年推以AI、新材料記憶體或更高階新興應用產品，而世界先進則透過策略佈局來迎戰紅色供應鏈的挑戰