專家傳真－論全球晶圓代工技術 領先族羣的糾葛情節

臺積電先進製程技術領先，主要晶圓大廠時時刻刻急欲超車。圖／臺積電提供

2022年以來臺積電、Samsung、Intel三強在晶圓代工領域的技術領先族羣競爭程度日趨升高，特別是首季臺積電於全球晶圓代工領域的佔比再上揚至53.6％，位居第二的Samsung市佔率滑落至16.3％，更加激起Samsung欲在3奈米藉由GAA製程彎道超車臺積電的慾望，更想搶奪2016～2022年連續七年由臺積電獨霸Apple應用處理器代工訂單的地位；另一方面，美方也意識到先進製程高度集中臺灣，地緣政治動盪讓美方面臨高階晶片訂單過於仰賴我國的風險，因而亟欲扶植Intel的意味也相當濃厚。

而近期Samsung、Intel兩大競爭對手策略不斷、動作頻頻，以Samsung而言，Samsung除投資170億美元在美國德州投資新12吋廠外，未來五年總資本支出將高達3,560億美元，同時Samsung欲藉由直接收購客戶策略直取臺積電訂單，6月高層積極赴歐洲拜訪主要半導體廠；至於Intel方面，則包括祭出IDM2.0、製程藍圖全新命名、投入200億美元在俄亥俄建兩座晶圓廠、收購Tower Semiconductor、IFS生態系、跨足車用晶片代工、歐洲十年投資880億美元。

事實上，隨着2022年以來美國亟欲拉攏日本、韓國來進行半導體的合作與結盟，其中5月下旬拜登總統亞洲行首站選擇到南韓，並參訪Samsung，等同美韓雙方的半導體結盟給予公司相當的底氣，故隨即5月24日Samsung集團即宣佈加碼未來五年資本支出將逾3,000億美元，預計八成產能將坐落於南韓，兩成的部分以海外市場爲主，特別是美國爲重；爾後6月中旬市場更進一步傳出美日最快在2025年啓動2奈米半導體制程的製造基地，顯然美國欲結盟日本、韓國來降低對於臺灣先進製程的依賴程度，況且日本也期望藉由美國來重振半導體往日雄風。

不過Samsung要追趕臺積電晶圓代工業務，仍舊卡關三大因素，包括製造技術能力、先進製程良率、與客戶是否具備競爭關係等，以及日本停留於成熟製程階段爲不爭的事實；反觀臺灣，臺積電在先進製程已達稱孤道寡、具獨到優勢地位的境界，特別是先進製程不論是效能、功耗、面積、電晶體技術皆技壓羣雄，並贏得Apple、AMD、Intel、聯發科、Qualcomm、Nvidia等大客戶的青睞，再者臺積電已着手2024年進行風險試產2奈米的佈局，2025年將進入量產，顯然臺積電仍是全球先進製程的箇中翹楚。

因而2022年6月臺積電在北美技術論壇中，展現十足的技術實力，包括揭露先進邏輯技術、特殊技術、3D IC技術之最新創新成果，首度推出採用奈米片電晶體之下一世代先進N2製程技術及支援N3與N3E製程的獨特TSMC FINFLEX技術，況且以過去臺積電良率表現、產能穩定增加、製造技術優異，相信在未來先進製程領域上依舊能深獲客戶信賴。

整體而言，半導體成爲各國政經實力對抗的關鍵兵器，顯然臺積電對於臺灣的重要性不言可喻，其所扮演的角色吃重，代表臺積電是全球半導體核心，爲地緣策略家的必爭之地，各國競相邀請至當地投資，同時臺積電爲大國牽制的王牌，晶片斷供俄羅斯除了再次成爲市場焦點之外，Google前執行董事長施密特投書華爾街日報，指出美國先進半導體完全依賴臺灣，將置美國國家安全於險境，意謂着半導體業只競爭技術與業務的時代已結束，更多加入的是地緣政治上的考量，反映未來臺積電在面對競爭強敵Intel、Samsung的挑戰時，除了先進製程持續推進、客戶訂單穩定奪取之外，也需多方關注國際政經情勢影響半導體勢力消長的局面，藉由自身的實力來成爲與各界談判的籌碼，並在各項議題中取得平衡、適中的角色，對於公司長遠的發展相對有利。