日月光股東會 聚焦遠距新商機

此外，日月光投控此次將選13席董事，包括3席獨立董事。由於矽品創辦人暨日月光投控董事林文伯此次將退出董事會，預估董事空缺由矽品資深副總經理張衍鈞遞補出任。

張虔生指出，在5G的新浪潮帶動下，高速傳輸、低延遲加上人工智慧（AI），物聯網、自動駕駛、智慧製造等將進入一個新里程，電子終端產品發展朝向低價格、多功能、高效能、高整合度發展，而半導體產業鏈努力往更高價值系統整合層次邁進，彰顯出異質晶片裝在系統整合創新的重要性，使功能整合強化與尺度微縮技術齊頭並進，以創造更高效能的智慧連網環境與裝置。

日月光投控2020年受到美國出口管制條例影響的封測業務量，已在2020第四季前復甦，優於原先預期。目前產能維持滿載，尤其打線封裝需求相當強勁，產能缺口預計將持續延燒至2021年一整年。此外，在2020年系統級封裝（SiP）業務無論是銷量或新專案方面，都表現強勁，較2019年成長50％而達到35億美元，因爲SiP新專案而增加的營收達3.86億美元，遠高於原先預期的1億美元，預期SiP的成長動能將延續至2021年。

日月光投控營運長吳田玉認爲，臺灣半導體業過去與未來面對三大挑戰，分別是保護主義、平行世界、遠端連結。臺灣過去在分工、分散、區域平等的趨勢下，半導體業建立了完整的產業鏈架構，也成爲全球高科技產品的主要供應者。未來在保護主義形成之後，日月光投控必須思考在共生循環的價值思惟中如何做出對應。

吳田玉指出，在美中貿易戰與後疫情時代，中國與歐美恐將走向各自運營的市場，日月光投控也必須及早爲配置不同市場而產生的成本、法規及人力資源研擬策略。