日月光投控擬配息5.2元 6月26日舉行股東會

半導體封測廠日月光投控今天董事會決議，擬配發現金股利每股新臺幣5.2元，配發股東現金總金額約228.38億元，若以2023年每股基本純益（EPS）7.39元粗估，現金配發率約70.4%。投控預計6月26日在高雄舉行股東會。圖/聯合報系資料照片

半導體封測廠日月光投控今天董事會決議，擬配發現金股利每股新臺幣5.2元，配發股東現金總金額約228.38億元，若以2023年每股基本純益（EPS）7.39元粗估，現金配發率約70.4%。投控預計6月26日在高雄舉行股東會。

日月光投控2023年合併營收5819.14億元，年減13.3%，仍是歷年次高，去年稅後獲利317.25億元，年減49%，每股基本純益7.39元，低於2022年EPS 14.53元。

日月光投控今年資本支出規模較去年擴大40%至50%，其中65%比重用於封裝、尤其是先進封裝項目。法人指出，投控今年資本支出規模將創成立以來新高。

投控今年積極佈局人工智慧（AI）相關高階先進封裝，預估今年相關營收增加至少2.5億美元。