日月光投控 先進封裝大擴產

圖／本報資料照片

日月光公告擴產資訊

全球龍頭封測廠日月光投控看好AI（人工智慧）和CPO（光學共封裝）等需求日增，宣佈大舉投資先進封裝產能。公司25日公告，子公司日月光半導體將以承租同集團臺灣福雷電子高雄楠梓廠房的方式，擴充封裝產能。

封測業者稼動率近期逐步回升，且2.5D先進封裝、高階測試等需求增溫。法人分析，日月光將加速擴充AI晶片先進封裝產能，預估先進封裝2024年業績將較今年倍增。

積極儲能 釋放高階產能

2024年全球半導體將由先進製程扮演產業回升的火車頭，相關供應鏈今年也積極儲備能量，以應明年市場強勁需求，日月光公告，集團旗下日月光半導體，將承租子公司臺灣福雷電子位於高雄楠梓區廠房，建物總面積約1.56萬平方公尺（約當4,735坪），使用權資產總金額預計新臺幣7.42億元。

日月光投控表示，此次承租廠房目的爲集團內廠房空間整體規劃及有效運用，並擴充日月光封裝產能。該公司雖未直指因應2024年先進封測之用，但市場分析師表示，從今年多次法說會中，公司確實看好未來幾年AI所帶動的先進封測需求，該公司以承租方式趕進度，加速擴充產能已是預期中之事。

小晶片成趨勢 動能強勁

業界人士認爲，小晶片（Chiplet）已是確立趨勢，除了CoWoS之外，日月光原本就已掌握2.5D及3D先進封裝技術，未來幾年的成長力道將相當強勁，市場預期也是日月光擴產原因。

日月光先前也指出，AI晶片於智慧手機、自動駕駛、自動化機器人等應用，帶動半導體需求成長，「機器開始變聰明」，臺灣要準備迎接半導體產業的下一波商機。

日月光長期發展先進封裝技術，包括扇出型（Fan-out）封裝、系統級封裝（SiP）、晶圓凸塊和覆晶封裝（FlipChip）、天線封裝（Antenna in Package）、嵌入式基板封裝（embedded die SESUB）等。

半導體業者指出，全球半導體需求由創新驅動，而5G、AI、電動車、物聯網等創新驅動需求加速，目前AI相關封裝仍在早期階段，今年佔日月光ATM（封測）營收約5％，貢獻尚不大，但可預見AI需求將呈爆炸性成長，日月光預估先進封裝2024年業績可較2023年倍增。