日月光擴增先進封測產能！攜宏璟合建「高雄K28廠」　2026年Q4完工

▲日月光高雄廠。（圖／ETtoday資料照）

記者楊絡懸／臺北報導

日月光控股（3711）21日宣佈，子公司日月光半導體董事會決議通過，與關係人宏璟建設（2527）採合建分屋方式興建高雄K28廠，預計2026年第四季完工。

日月光表示，K28廠建案由日月光半導體提供持有大社土地6,283.09坪當中的2,660.98坪，並由宏璟建設提供資金，合建地下1層、地上7層的廠房，總樓地板面積約1萬883.62坪。

雙方協議合建分配比例爲日月光半導體22.24%、宏璟建設77.76%，興建完成後，由日月光半導體或子公司取得宏璟建設所屬產權的優先承購權。

日月光高雄廠因應營運成長規劃，針對先進封裝製程的終端測試需求、AI晶片高能源運算及散熱需求，購買大社土地分二期開發，其中，第一期K27廠房已於2023年完工進駐，第二期K28廠房以2026年第四季完工爲目標。

日月光表示，宏璟建設與日月光半導體長期合作互信基礎厚實，且建廠工期配合度高，加上近期營建市場的材料成本上掦及人工短缺，是以藉助宏璟建設的廠房興建專業、經驗及營建資源，以確保K28廠建廠進度符合目標時程。