宏璟攜日月光半導體 合建廠房

宏璟與日月光簽訂合建分屋契約，由日月光公司擬提供高雄大社部份廠房用地約2,660.98坪，並由宏璟公司提供資金，採合建分屋模式，共同興建地下1層、地上7樓的「K28」廠房大樓，樓地板面積約10,883.62坪。待完工後，日月光公司或其子公司對於宏璟依合建分配比例所取得之產權有優先承購權。

宏璟今年將有土城宏璟青雲住宅案持續銷售、入帳，高雄「K13」廠房預計第二季取得使用執照，第三季可望順利出售，可望推升業績顯著成長。

至於桃園中壢二廠的廠房大樓，樓地板面積達19,300坪，預計在2025年第二季完工並取得使用執照。

宏璟表示，未來短期開發計劃以新竹竹北、臺中14期住宅案，及關係企業需求的廠房大樓爲主，其中竹北案規畫爲8區，將採三期開發，第一期的A區規畫爲住宅、會館，預計今年第四季取得建照；新北市板橋埔墘段市地重劃用地，要等內政部審議通過後，才能分得可建土地，屆時儘快開發。

至於中長期，宏璟則持續拓展商辦大樓出租商機。