日月光半導體與宏璟建設合建K28廠房 因應先進封裝需求

日月光投資控股股份有限公司（3711）今日宣佈，子公司日月光半導體制造股份有限公司（以下稱「日月光半導體」）經由今日召開之董事會決議通過與關係人宏璟建設股份有限公司（2527）（以下稱「宏璟建設」）採合建分屋方式興建K28廠，該建案由日月光半導體提供所持有大社土地6,283.09坪其中之2,660.98坪，並由宏璟建設提供資金，合建地下1層、地上7層之廠房，該K28廠房之樓地板面積約10,883.62坪，雙方協議之合建權利價值分配比例（以下稱「合建分配比例」）爲日月光半導體22.24%及宏璟建設77.76%， K28廠房興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權之優先承購權。

依據說明，日月光半導體爲配合其高雄廠之營運成長規畫，針對先進封裝製程的終端測試需求、AI晶片高能源運算及散熱需求，於其所購入之大社土地分二期開發，第一期K27廠房已於2023年完工進駐，第二期K28廠房以2026年第4季完工爲目標，宏璟建設與日月光半導體長期合作互信基礎厚實，且建廠工期配合度高，加上近期營建市場之材料成本上掦及人工短缺，是以藉助宏璟建設之廠房興建專業、經驗及營建資源，以確保K28廠建廠進度符合目標時程。

依據說明，本案合建分配比例之訂定，系參酌戴德樑行不動產估價師事務所及第一太平戴維斯不動產估價師事務所兩家專業估價機構出具之估價報告書，並與宏璟建設協議以估價結果之平均值爲基礎，經日月光半導體董事會決議通過，相關程序業依該公司之取得或處分資產處理程序規定辦理。