日月光再奪臺積CoWoS大單 傳超微也積極拉攏

日月光。 圖/聯合報系資料照片

輝達（NVIDIA）AI晶片需求熱，臺積電CoWoS先進封裝產能嚴重供不應求，傳急找日月光投控（3711）支援，並首度釋出前段關鍵CoW製程委外訂單，由日月光投控旗下矽品承接，使得日月光投控先進封裝訂單暴增，伴隨相關訂單技術層次高、利潤較好，挹注日月光投控獲利更強勁。

臺積電與日月光投控昨（6）日均不評論相關傳聞。據悉，臺積電擴大釋單之際，超微也積極在先進封裝領域拉攏日月光投控，日月光投控左右逢源，成爲輝達、超微兩大AI晶片巨頭爭相扶持的第二供應鏈，躍業界當紅炸子雞。

業界分析，日月光投控拿下臺積電CoW製程訂單，有三大意義，首先，這是臺積電第一次釋出CoWoS前段關鍵製程訂單，意味AI晶片客戶追單踊躍。其次，日月光原本即是臺積電CoWoS後段WoS製程委外夥伴，如今又新增前段CoW製程訂單，等於輝達高階封測訂單全部到手。

日月光投控奪臺積電CoWoS委外新單

第三，CoW是前段技術層次較高、利潤也較好的製程，臺積電過往僅把利潤較低的WoS段委外，這次首度將CoW製程委外日月光投控，意味日月光投控技術獲得肯定，相關訂單利潤也比既有WoS段高，帶動日月光投控獲利更強勁。

業界分析，CoWoS屬於2.5D、3D封裝技術，分成「CoW」和「WoS」，其中，CoW即「Chip-on-Wafer」是晶片堆疊製程；WoS爲「Wafer-on-Substrate」，是將晶片堆疊在基板上的製程。簡言之，CoWoS是把晶片堆疊起來，再封裝於基板上，最終形成2.5D、3D型態，藉此減少空間並降低功耗和成本。

據悉，此次是由日月光投控旗下矽品奪單，將在矽品中科廠生產。矽品也爲此建置新產能，預計明年第2季進駐機臺、第3季放量。

業界透露，臺積電此次首度放出CoW製程委外訂單，是實現董座魏哲家先前釋出「當前CoWoS產能嚴重供不應求，臺積電自身努力擴產以外，也會攜手封測夥伴，希望2025年至2026年達供需平衡」的策略。

日月光投控營運長吳田玉日前也呼應臺積電說法，強調無論CoW或WoS段製程，集團均與代工合作伙伴共同開發多年。