銳石創芯取得封裝結構和射頻前端模組專利，能夠提高對芯片的散熱效果

金融界2025年2月18日消息，國家知識產權局信息顯示，銳石創芯（深圳）科技股份有限公司取得一項名爲“封裝結構和射頻前端模組”的專利，授權公告號 CN 222483366 U，申請日期爲2024年6月。

專利摘要顯示，本申請適用於封裝技術領域，公開了一種封裝結構和射頻前端模組，封裝結構包括基板、芯片和第一區域，芯片設置在基板的表面上，第一區域形成在基板上，在基板的厚度方向上，芯片的正投影位於第一區域內；第一區域設有多個貫通基板的過孔，各過孔內均填充有導熱材料，以至少用於導出芯片的熱量；在基板的厚度方向上，第一區域內多個過孔的投影面積總和至少佔據第一區域的面積的50％。本實施例提供的封裝結構能夠提高對芯片的散熱效果，通過基板標準工藝即可實現，適用性更廣，還能降低加工難度和加工成本。

天眼查資料顯示，銳石創芯（深圳）科技股份有限公司，成立於2017年，位於深圳市，是一家以從事軟件和信息技術服務業爲主的企業。企業註冊資本38249.0525萬人民幣，實繳資本35980.6011萬人民幣。通過天眼查大數據分析，銳石創芯（深圳）科技股份有限公司共對外投資了5家企業，參與招投標項目9次，知識產權方面有商標信息6條，專利信息344條，此外企業還擁有行政許可31個。

本文源自：金融界

作者：情報員