塞港效應 華碩：明年IC仍供不應求

胡書賓先前於華碩法說會時指出，整體供應鏈料況在短缺的零組件種類變少後，缺口已逐步降至兩成以下。15日他延伸先前說法表示，雖然明年陸續有擴增的IC新產能釋出，但預計整體供應要到下半年纔會較齊。不過除了PC外，還有智慧手機、電動車／自駕車等產業需求待解，因此明年IC元件恐仍將是供不應求。

他進一步指出，由臺廠供應的IC元件比重雖佔達七到八成，但仍有兩到三成是以美系IC廠爲主，對PC系統類產品來說，缺一顆小IC就無法套料出貨，目前少部分的類比IC元件交期仍自52周（1年）起跳，甚至有的長達78周，因此預期明年缺料問題仍無法全解、供應依然緊俏，長短料的情況也將延續。

就華碩近期的出貨而言，胡書賓表示，受到美西塞港、碼頭及陸運皆缺工等影響下，北美通路庫存水位普遍不足，雖然針對第四季到年初的Holiday season銷售檔期已提前備貨出海，但十月仍有一部分受到影響、沒能及時到貨。

華碩也同時採行部分急貨走空運，或調度噸位較小、彈性較大的快船到美國，但目前通路上的庫存還是不夠賣，預期未能滿足的訂單尚有兩到三成，出貨亦將遞延到明年第一季。

展望明年，華碩先前對於營收比重已佔達45％的電競業務、創作者及商務PC市場等需求仍皆看增，內部亦設下續以優於產業平均水準的成長表現、持續拚增。胡書賓認爲，在缺料仍未解、終端市場亦仍供不應求下，不論是PC或是今年缺了一整年的顯卡產品，ASP（平均銷售價）明年都不見得會走滑，尤看好顯卡明年需求依然強勁，加上接下來新品推出、重新制定價格策略時，還將反映成本的揚升，預期ASP仍將呈現動態調整。