賽靈思：汽車上游不只缺半導體
美國晶片業者賽靈思（Xilinx）警告，全球汽車業遭遇的上游缺貨問題恐怕短期內無解，因爲除了半導體供應短缺之外，其他零件也供不應求。
賽靈思執行長彭文迪（Victor Peng）受訪時表示：「不只是晶圓代工廠供貨短缺，晶片封裝基板也缺貨，就連其他分離式元件也開始缺貨。」賽靈思是全球主要車用晶片供應商之一，客戶包括速霸陸（Subaru）及戴姆勒。
全球車用晶片多數由臺積電及聯電代工製造，但去年疫情爆發後代工產能轉向電腦及資料中心晶片，導致去年下半車市需求回溫後代工廠產能調整不及，造成車用晶片大缺貨。
車用晶片的上游供應鏈龐大，從晶片設計、製造到封裝、測試、出貨牽涉衆多供應商，因此缺貨問題並不單純。除了晶圓產能趕不上需求之外，車用晶片封裝使用的基板材料也缺貨。以高階晶片廣泛使用的ABF基板爲例，如今出貨時間要30周以上。
在上游供應商擴大產能趕工的情況下，各項零件紛紛漲價，導致車用晶片業者委外製造成本增加。意法半導體已在去年底宣佈，今年起調漲晶片價格。恩智浦（NXP）也在近日宣佈上游供應商漲價令公司不堪成本負荷，估計日後也將跟進漲價。但彭文迪依舊堅持，現階段賽靈思不考慮漲價。
目前賽靈思最新高階晶片都由臺積電代工，其他較老舊的產品則由三星電子及聯電代工。彭文迪表示只要臺積電維持業界領導地位，賽靈思會繼續和臺積電合作。
他預期今年半導體產業整體表現超越去年，但疫情發展及地緣政治仍是潛在風險，尤其是中美關係。
中國自2019年起便取代美國成爲賽靈思最大區域市場，目前佔賽靈思總營收比重將近29％。但去年川普政府對華爲實施制裁後，賽靈思被迫暫停對華爲供貨。