SAP與臺達電攜手「軟硬兼施」　合攻工業4.0

▲左起爲SAP全球副總裁、臺灣總經理謝良承與臺達資訊長柯淑芬。（圖／業者提供）

記者周康玉／臺北報導

歐洲第一大軟體商思愛普（SAP）今（27）日宣佈與臺達電（2308）展開策略合作，透過「軟硬兼施」、也就是資訊系統與自動化設備的結合，同時整合資訊技術（IT）與營運技術（OT），聯手佈局工業4.0；第一步會以SAP客戶族羣、臺達電上下游廠商攜手推廣。

臺達資訊長柯淑芬表示，面對變化多端的國際局勢，臺達電以多元化產品及分散式製造兩大方針持續提升企業競爭力。爲維持領先優勢，藉由與SAP的策略結盟，串聯客戶及上下游供應商、打造智能製造生態圈。

柯淑芬表示，以臺達電的智能製造示範產線爲例，導入自行開發軟硬體整合方案後，可提升產能約70%，同時減少約35%的生產使用面積，更將直接人力人均產值提升3至5倍。創新研發的基因一直在臺達電的企業本質中，藉此合作機會打造更完整的整體解決方案，開拓全新營運佈局。

SAP全球副總裁、臺灣總經理謝良承則表示，智能製造及工業4.0浪潮來襲，不但促使產品生命週期與交貨排程縮短，全面衝擊製造業生態。但若臺灣企業只聚焦在生產現場的優化，如導入自動化設備等，則會失去全球市場佈局先機。

謝良承表示，透過與臺達電合作，期望發揮軟體整合硬體的優勢，協助客戶打破資訊孤島現況、串連跨部門營運資料，即時管理跨國據點，加速轉型智慧企業，奠定不可取代的市場地位。

SAP深耕25個產業解決方案，23年前就跟臺達電佈局自動化生產，累積多年合作默契。展望未來，SAP與臺達將以過去製造業既有優勢作爲佈局基礎，整合創新數位科技，逐步累積軟硬體雙向實力，帶動整體產業向上升級，逐步向工業4.0邁進。