上海聚躍檢測技術申請芯片頂層重佈線層去除方法專利，通過物理去除方式規避影響後續試驗分析的問題

金融界2024年10月9日消息，國家知識產權局信息顯示，上海聚躍檢測技術有限公司申請一項名爲“芯片頂層重佈線層的去除方法”的專利，公開號CN 118748154 A，申請日期爲2024年6月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種芯片頂層重佈線層的去除方法，包括：提供芯片結構，所述芯片結構具有頂層重佈線層；提供橡皮，將所述芯片結構具有頂層重佈線層的一面在所述橡皮表面進行研磨，直至完全去除頂層重佈線層，得到處理後的芯片結構。本發明的芯片頂層重佈線層的去除方法，其通過採用物理去除方式，更大程度上規避採用化學溶液加熱通過金屬間互聯Via下鑽到下層金屬及芯片表面的ALpad，破壞芯片內部金屬形貌及芯片本身的一些失效點，進而影響後續試驗分析的問題。

本文源自：金融界

作者：情報員