時論廣場》臺積熊本廠給美壓力（劉佩真）

臺積電日本熊本廠盛大開幕，臺積鏈同慶。（圖／本報資料照片）

日本熊本一廠的開幕代表着臺積電近期海外投資搶下重要的灘頭堡，不但可就地供應日本客戶所需的車用半導體、光學元件等產品外，亦奠定客戶對於產能分散風險的需求，也意謂目前新一波全球的佈局可望壓制Intel、Samsung，更重要的是可充分利用日本當地水、電、土地等資源；另一方面，日本官方期望藉由臺積電在當地的擴大投資重返過去半導體榮耀的時代，故對於熊本二廠的補貼也底定，日方更期望未來臺積電能在日本設置第三座晶圓廠，並導入3奈米制程。

不論如何，未來可預期臺日半導體各項的合作將更爲緊密，臺灣產官學界更應藉由此機會槓桿日本半導體所具備的優勢。而在上述情況下，臺積電熊本廠的里程碑，似乎也牽動歐美晶片法案的進程，某種程度也給予一定程度的壓力，畢竟若臺積電在日本的投資速度加快，而美方若未再針對補貼釋出善意，意謂臺積電於美國的佈局情況恐存在不確定性與變數。

首先就日本政府對於臺積電的政策補貼狀況來說，熊本一廠、熊本二廠補貼金額各爲4760億日圓、7320億日圓，等於最高共將補助超過1.2兆日圓，補貼金額佔臺積電該兩廠投資的比重各爲38.14%、36.53%；況且日本官方除了對於臺積電補貼金額明確且核發速度快之外，對於公司建廠所需要的周邊需求也給予最大的協助，如交通與機場建設的擴大、水電資源的供應、相關人才的培育等，此皆是臺積電在日本投資進程能加快的關鍵。

而有鑑於全球重量級半導體業者─臺積電赴日設廠相當順利，未來相對也將爲日本帶入更多國內外的投資案，日本有機會成爲亞洲地區另一個重要的半導體新產地，預計到2029年前，日本重要的半導體投資者包括臺積電、Toshiba、Micron、Intel、Samsung、Sony、Rohm、Renesas、力積電、聯電、Kioxia、WD、Applied Materials、IBM、IMEC等，顯然日本藉助補貼政策、供應鏈分散、材料優勢等助力，欲重返過去的半導體榮耀。

其次，就歐美對於臺積電的政策補貼方面來說，歐洲晶片法案雖一度傳出德國聯邦預算危機，所幸已化解而能順利推動。德國政府已表示對於臺積電德勒斯登設廠的補貼金額將會來到50億歐元，接近投資額的一半。預計臺積電ESMC將於2027年導入28/22/16/12奈米，量產的月產能約達4萬片，主要供應當地的車用半導體廠商所需。

至於美國晶片法案目前僅對BAE Systems、MicroChip、Global Foundries各補貼3500萬美元、1.62億美元、15億美元，Intel則有機會取得百億美元的補助款，反觀臺積電亞利桑那州廠、Samsung德州泰勒市廠的補貼尚未定案，而在有限的政策金額下，究竟臺積電美國廠能取得多少資源也備受市場關注。

但至少美國因臺積電熊本廠已達到重要里程碑而備感壓力，或許藉由日本、歐洲、其他國家加速發展半導體在地化供應鏈的建立與互相箝制的力量，可讓美方加快並重視臺積電在美國獲得補貼的狀況，與來自於官方的協助。

（作者爲臺經院產經資料庫總監、APIAA理事）