世芯H1犀利 2奈米明年問世

圖爲世芯總經理沈翔霖。圖／本報資料照片

世芯-KY近四季營收與獲利表現

ASIC大廠世芯-KY於23日召開法說會指出，世芯技術持續領先，與客戶及晶圓代工業者緊密合作，2奈米測試片最快於明年進入流片(Tape-out)，外界則預估將成爲業界首個進入GAAFET之設計服務業者。

另外，3、5奈米將爲明年營運主軸，由IDM大廠AI加速器助攻，彌補最大客戶製程轉換空窗，陸系車用ASIC亦同步進入量產，支撐營運維持高檔。

市場預期世芯法說會將報佳音，22日見三大法人買盤卡位搶進，股價因此勁揚6.26％，23日續漲0.95％收2,655元。

世芯第二季每股稅後純益(EPS)再寫歷史新高達20.09元，累計上半年EPS達35.92元。其中，第二季度HPC營收佔比達91％，近乎由AI所帶動；毛利率19％，相較第一季提升，不過受AI ASIC應用量產所致、略低於公司預期，但公司強調仍會持續提升產品價值。

世芯總經理沈翔霖認爲，AI運算需求持續，北美雲端服務器供應商（CSP）業者積極建置自研晶片趨勢未變，將爲世芯帶來強勁的增長。

沈翔霖透露，上半年採用7奈米乃至先進製程的營收佔比高達95％，預計明年5奈米滲透率將提高，而相關IDM客戶之AI加速器已於第二季底量產、並開始貢獻營收。

下半年出貨將快速爬升，動能延續至2025年，補足最大客戶產品迭代週期；儘管客戶面臨挑戰，客戶如預計採用外部先進封裝解決方案，仍有信心將贏得第四代產品相關業務。

沈翔霖更點出未來關鍵機會：隨着CPU、GPU迭代持續，異質整合將會使產品設計變得非常複雜，也爲世芯帶來深且廣之護城河；2奈米進入GAAFET（環繞式閘極場效電晶體）會是新的挑戰，封裝形式涉及CoWoS-L、小晶片（Chiplet）、3D IC，世芯與客戶、晶圓代工業者緊密配合，涵蓋2奈米、A16製程在內；他也重申，目前尚無法確定取得客戶訂單、爲時尚早。

不過與晶圓代工業者的好關係，將具備競爭優勢，有信心於2025年維持2成的成長目標，惟成長幅度仍視CoWoS產能釋出而定；未來伴隨夥伴價格調整，亦有利於世芯同步提高NRE（委託設計）費用。