SK海力士據悉將在HBM生產中採用混合鍵合技術

半導體封裝公司Genesem已向芯片製造商SK海力士提供其下一代混合鍵合設備，用於生產高帶寬內存（HBM）。SK海力士計劃於2026年在其HBM生產中採用混合鍵合。混合鍵合取消了銅焊盤之間使用的凸塊和銅柱，直接鍵合焊盤，這意味着芯片製造商可以裝入更多芯片來堆疊，並增加帶寬。（The Elec）