臺光電建新廠 擬發可轉債籌資35億

臺光電近年營運

銅箔基板廠臺光電（2383）21日宣佈，爲因應來自客戶不斷增加的載板材料需求，董事會通過擬發行上限新臺幣35億元的可轉換公司債。

手機主板材料分爲標準HDI板、Any layer HDI、類載板等，其中類載板是線路介於IC載板及HDI的產品，臺光電在類載板的全球市佔率超過90％，並將自有類載板技術延伸到載板領域。

臺光電錶示，在後摩爾定律時代，晶片設計朝向3D及異質整合發展，許多先進封裝技術因應而生，其中AiP技術伴隨5G毫米波通訊浪潮成爲技術趨勢，臺光電除主要載板廠外，也獲得美系、臺系等國際終端大廠認證，目前已量產AiP相關應用的載板材料給主要載板客戶，同時積極認證更多新案。

臺光電指出，AiP除了手機會應用到，所有5G產品也都會用上，包括物聯網裝置、智能手錶等，未來需求量預計非常龐大，而AiP所需的載板是其他應用的4～5倍，大幅增加對於載板的需求。

國內載板廠合計的全球市佔率排名第一，爲滿足客戶的強勁需求，紛紛在未來幾年加大資本支出投入擴廠增產，載板材料也將有供不應求的可能。

根據臺灣電路板協會（TPCA）出版的PCB高階技術缺口與發展藍圖中可發現，載板的自主化程度最低，約7成的關鍵材料需依賴外商。

鎖定此龐大商機與成長潛能，臺光電規劃，將在國內擴建具備高度自動化、高潔淨度、半導體等級的全新現代化廠房，以達到更即時、更精準的製程，更貼近服務客戶，縮短產品交期，並滿足客戶在地供應的需求。

臺光電今年在高速低損耗網通材料以及HDI兩大成長引擎帶動下，即使全產能生產銷售，仍供不應求。

臺光電規劃，除既定2022年黃石廠及崑山廠各增加30萬張月產能外，崑山廠將再增購設備添加45萬張月產能，預計2023年中開出，如今看好市場需求，較原規劃提前建立載板市場這個第三項成長引擎。