臺積代工市佔61％居冠 英特爾營收稱王

調研機構報告顯示，去年第4季臺積電在晶圓代工市佔率已達61％，領先亞軍三星電子4倍以上。（美聯社）

臺積電爲消化積累的訂單，已確定在臺灣興建4座2奈米廠，日前更宣佈CoWoS封裝廠落腳嘉科，調研機構報告顯示，去年第4季臺積電在晶圓代工市佔率已達61％，領先亞軍三星電子4倍以上，至於半導體公司的營收則是英特爾最高，季增12％。

香港調研機構Counterpoint發佈報告指出，在2023年第4季，全球半導體市場中，英特爾的營收佔比11％居首，主要受惠於客戶端高效運算領域逐漸上軌道，營收季增12％。

三星電子居次，營收與第3季持平，受益記憶體營收反彈，但行動部門業務疲軟拖累成長動能；AI應用的造浪者輝達排名第3，營收佔比8％，在AI伺服器領域維持主導地位，支撐半導體收入成長。

第4名爲博通、海力士、高通，市佔皆爲6％，其中博通有來自超大規模企業對AI資料中心、AI加速器的強勁需求，海力士也因爲記憶體需求復甦，營收有所成長；至於AMD排在第7名，雖然佔比僅4％，但營收維持連續成長的趨勢。

Counterpoint表示，晶圓代工市場中臺積電仍維持龍頭地位，佔比61％，在智慧型手機回補、AI應用的強勁需求下，預計佔比還會提高；三星電子受惠於智慧型手機回補以及S24手機系列的預定，以佔比14％維持第2名。

聯電與格羅方德佔比皆爲6％並列第3，兩家代工廠都受到汽車、工業應用領域的需求疲軟以及客戶庫存調整影響；中芯國際佔比5％，但短期內智慧型手機相關零件需求預期會增加，惟持續性爲不確定因素，因此全年前景抱持謹慎態度。

至於先進、成熟製程的市佔率，Counterpoint認爲在AI應用的強勁需求下，5／4奈米制程以26％佔比最高；7／6奈米制程則因中低階手機的補貨需求，佔比13％，排名第2；而先進製程3奈米與成熟製程28／22奈米以及16／14／12奈米，佔比皆爲9％，其中3奈米制程在iPhone 15的推動下有所成長，成熟製程也因智慧型手機補貨稍微復甦。