臺積電代工！小米定製芯片曝光：性能比肩驍龍8

8月28日消息，爆料人Yogesh Brar稱，小米定製芯片將於明年亮相，採用臺積電N4P工藝製程，性能數據與驍龍8 Gen1相近，使用了紫光展銳5G調制解調器。

目前關於小米定製芯片的細節還非常少，公開信息顯示，小米自研芯片最早可追溯到2017年登場的澎湃S1，由小米5C首發搭載。

隨後小米陸續推出了一系列定製芯片，比如澎湃C1，聚焦專業影像，據瞭解，澎湃C1能做到更精細、更先進的3A處理，採用雙濾波器配置，可實現高低頻信號並行處理，數字信號處理效率提升100%，同時對CPU和內存的佔用非常低。

在澎湃C1之後，小米繼續發力，陸續推出了澎湃P1充電芯片、澎湃G1電源管理芯片等等。

雷軍曾表示，小米未來5年研發投資將超過1000億元，2017年投了32億元，去年191億，今年預計達到240億。

他說，不斷增加高額研發投資將使小米競爭力得到空前提升，小米堅持長期主義，選擇對人類文明有長期價值的技術賽道堅持長期投入，從互聯網的模式創新、應用創新、場景創新，變成硬核科技的創新，致力成爲全球新一代硬核科技的引領者。