蘋果M5芯片曝光：臺積電代工，用於人工智能服務器

三言科技7月5日消息，據報道，蘋果M5系列芯片將由臺積電代工，使用最先進的SoIC-X封裝技術，用於人工智能服務器。

蘋果預計將在明年下半年批量生產M5芯片，屆時臺積電大幅度提升SoIC產能。