臺積電第二季晶圓代工市佔衝高至62.3% 仍穩坐龍頭

臺積電第二季晶圓代工市佔衝高至62.3%，仍穩坐龍頭。（路透）

儘管臺積電啓動晶圓代工2.0，藉此拉低全球市佔。但集邦科技今日發佈調查，若排除整合元件大廠的晶圓製造事業，臺積電第2季受惠蘋果及AI晶片客戶訂單大量涌進，仍以62.3%的市佔，穩坐晶圓代工龍頭寶座，並高出排名第二的三星有五倍之多。

集邦調查指出，第2季中國618年中消費季到來，以及消費性終端庫存水位已在相對健康水位，客戶陸續啓動消費性零組件備貨或庫存回補，使晶圓代工廠接獲急單，帶動產能利用率向上提升，且比前一季明顯改善。同時，AI伺服器需求續強，推升第2季全球前十大晶圓代工產值季增9.6%至320億美元。

第2季前五大晶圓代工廠排名並無發生變動，排行依序爲臺積電、三星、中芯國際、聯電與格羅方德（GlobalFoundries）。六至十名中，世界 先進受惠DDI急單及去電源管理IC（PMIC）去中化的紅利帶動出貨成長，排行升至第八名，力積電、晶合國際則分別落至第九與第十名。排行依序爲華 宏、高塔、世界、力積電與晶合。

臺積電受惠蘋果進入備貨週期，且AI伺服器相關HPC需求方興未艾，第二季晶圓出貨量季增3.1%，且因高價的先進製程貢獻比重大幅增加，營收季增10.5%至208.2億美元，市佔62.3%穩居龍頭位置。

三星晶圓代工第二季在同樣受惠蘋果新機備貨，包含周邊IC如高通 5/4奈米5G 數據晶片、28/22nm OLED DDI等陸續啓動下，營收季增14.2%至38.3億美元，市佔穩定落在11.5%排行第二。

中芯國際在中國618銷售季帶動供應鏈急單涌現，消費性終端周邊IC 提前拉貨力道強勁，帶動第二季晶圓出貨季增17.7%、營收季增8.6%至19億美元，市佔達5.7%穩居第三名。

聯電第二季同樣因部分年中消費季急單挹注，尤以TV相關IC較顯著，以及消費性電子所需低階MCU等帶動，晶圓出貨略增2.6%、營收季增1.1%至17.6億美元，市佔5.3%排行第四。

格羅方德第二季晶圓出貨較前季改善，雖部分與ASP下滑相抵，營收仍小幅季增5.4%至16.3億元，市佔4.9%位居第五。HuaHong Group則受到年中促銷季所帶動急單效應影響，產能利用與出貨表現皆較前季增加，營收季增5.1%至7.1億美元，市佔2.1％排行第六。Tower第二季受惠於總晶圓出貨略爲改善、產品組合較佳等有利因素，營收季增7.3%至3.5億美元，市佔1.1％排名第七。

世界先進第二季在618消費季備貨急單、及去中化PMIC客戶增加等有利因素下，產能利用率較前季明顯改善，晶圓出貨量增加19%、營收季增11.6%至3.4億美元、市佔1%，排名超越力積電、晶合躍居第八名。

力積電雖記憶體代工業務投片陸續復甦，但邏輯尚無明顯起色，第二季營收小幅季增1.2%至3.2億美元，市佔1%、排行第九。晶合第二季營收爲3億美元，較前季小幅季減約3.2%，市佔0.9％排行第十。

值得一提的是，在2023年第三季一度登上排名第九位的英特爾IFS ，儘管自今年第一季起重新定義IFS營收，使得第一季與第二季營收分別達44億美元與43億美元，但其營業利益率於兩季分別虧損57%、66%，且考量98-99%營收皆來自內部，僅約1%爲銷售設備材料、封測服務爲外部客戶的營收，若僅評估來自外部客戶營收，則本季IFS上尚未達到前十大晶圓代工排行之內。

集邦指出，第三季進入傳統備貨旺季，先進製程與成熟製程產能利用皆較前季改善，全球前十大晶圓代工產值將有望進一步增長，且季增幅有望與第二季相當。