臺積電搶機臺致勝策略曝光 大勝搶新求快的英特爾

臺積電搶購EUV機臺致勝策略曝光。(圖/財訊提供)

根據《財訊》報導,英特爾前兩天宣稱其2nm技術,有望從原本預訂的2025年,提前半年到2024下半年量產;同時,也搶先業界在研發工廠安裝目前最先進的高數值孔徑(High NA)EUV曝光機TWINSCAN EXE:5200,可說是來勢洶洶。

不過,《財訊》分析,英特爾搶先下訂的EXE:5200,最快要2025年才能拿到,而EXE:5000今年就能開始供貨,二者每小時能生產的晶圓片數分別爲200片與182片,差別極小,英特爾搶到最新型號首發的實質意義不大。

反觀臺積電雖然沒有搶到第一部最先進EVU EXE:5200,但往後數年,包含既有的EXE:3000系列,以及較5200次一級的5000型號,大部分都會落入臺積電的口袋。

也就是說,即便英特爾成功開發初2nm等級的製程服務,但屆時能夠拿出來服務代工客戶的產能恐怕也會極爲有限,很難對臺積電產生任何實質威脅。

根據《財訊》報導,業界認爲,很大的可能只是爲了彌補在推出IDM2.0之前,沒有先確保ASML最新機臺的產能,所以才亡羊補牢。實際上,拿到EXE:5200對英特爾的產能規劃幫助可能非常有限,臺積電也沒有想要第一時間拿到這部實驗性機臺,反而是以實現穩健量產爲目標,搶下大部分EXE:5000機臺。

根據《財訊》報導,雖然部分媒體一直在質疑,臺積電3nm的量產時程可能延誤,但據瞭解,臺積電3nm的研發時程超前甚多,第二版更高性能的N3B預計在8月就能投片,在新竹12廠研發中心第八期工廠及南科18廠P5廠同步量產,直接取代第一版。臺積電初步規劃新竹工廠每月產能約1萬至2萬片,臺南工廠產能爲1.5萬片。而第三版高性價比N3E也能在明年第一季上陣,這些進展都打破了英特爾的預期,也再次拉大了臺積電與三星之間的差距。

三星預計今年量產基於GAA技術的3nm製程,但至今爲止,仍不知其客戶將從何而來;而英特爾所謂2nm時程提前,恐怕屆時也只能少部分提供自用,就像最初10nm在幾年前量產時,因爲技術限制,無法被應用在大規模電晶體的主流產品,只能先行使用在小布局的嵌入式處理器,量產後數年才真正被大規模使用,而能提供客戶代工的先進製程產能規劃恐怕還在未定之數。

《財訊》分析,從ASML的產能規劃來看,包含今年在內未來3~5年,EUV機臺設備恐怕都是一機難求,除了臺積電的需求以外,三星、海力士、美光等業者的記憶體制造也都將升級到EUV機臺,臺灣南亞科也有計劃引入EUV設備,加上英特爾自身目前有3個具備EUV能力的開發工廠,以及1個EUV量產工廠外,還有另外8個工廠正在規劃興建中,預計也都會引入EUV設備,在僧多粥少的情況下,恐怕還是得乖乖排隊候補。